자일링스, TSMC와 7나노 공정 제품 공동 개발

프로그래머블(FPGA) 반도체 팹리스 업체인 자일링스는 대만 파운드리(위탁생산) 업체 TSMC의 7나노미터 제조공정을 활용한 신제품을 오는 2017년부터 선보일 계획이라고 29일 밝혔다.

양사는 이를 위해 협력을 강화, 연속 4세대에 걸쳐 첨단 공정과 CoWoS 3D 스태킹 기술에 대해 협업을 진행해 TSMC 4세대 핀펫 공정을 통한 FPGA 칩셋을 만들 예정이다.

모쉬 가브리엘로브 자일링스 최고경영자(CEO)는 “TSMC는 자사가 자일링스의 ‘3연승’이라고 일컫는 28nm, 20nm 및 16nm 노드에서 이룩한 성공의 기반이 되었다”며 “TSMC의 7nm 기술은 앞으로 자일링스에 한층 더 큰 돌파구가 될 것이라고 믿는다”고 말했다.

마크 리우 TSMC 공동 CEO는 “TSMC는 혁신적인 4세대 제품을 위하여 자일링스와 함께 일하게 되어 매우 기쁘게 생각한다. 양사의 협력 및 실행 실적을 기반으로 차세대 스케일링 및 3D 통합 이점을 제공할 것”이라고 밝혔다.