알테라-TSMC, 초박형 FPGA 제품 공동 개발

프로그래머블 반도체 제조사인 알테라와 파운드리(위탁생산) 업체인 TSMC는 공동으로 0.5mm 이하 패키징 기술 ‘UBM(Under-Bump Metalization)-Free WLCSP’를 공동으로 개발했다고 7일 밝혔다.

이 기술은 알테라의 맥스10 FPGA(field-programmable gate arrays) 제품을 기반으로 0.5mm 이하의 패키지 두께를 구현(솔더 볼 포함)했다. FPGA는 하드웨어에 소프트웨어를 프로그래밍할 수 있는 프로세서로 특정 SW 기능을 실행하기 위해 사용된다. 이에 따라 보다 얇은 제품을 만들거나 디자인 유연성을 제공해 다양한 제품 디자인이 가능해진다.

이밖에 표준 WLCSP에 비해 보드 레벨의 신뢰성을 200% 향상 시켜 무선 LAN(WLAN)이나 전원 관리 집적회로(PMIC) 제품에도 적합하도록 넓은 다이 크기와 높은 패키지 I/O 수를 지원한다. 구리 배선과 인덕터 성능도 높여준다.

빌 마조티 알테라 경영 및 엔지니어링 담당 부사장은 “알테라와 TSMC가 협력해서 MAX 10 디바이스에 이용하도록 고도로 진보한 고집적 패키징 솔루션을 내놓게 되었다”며 “이 혁신적인 기술을 이용해서 집적도, 품질, 신뢰성을 향상시킴으로써 MAX 10 FPGA 제품을 고객들이 보다 더 범용적으로 유용하게 활용할 수 있게 되었다”고 말했다.

데이비드 켈러 TSMC 북미법인 부사장은 “알테라와 수십 년에 걸친 기술 협력이 이 혁신적인 ‘UBM-free’ 패키징 기술 같은 눈부신 성과를 거두게 되었다. 설계에서부터 제조와 패키징에 이르기까지 모든 방면에서 지속적으로 향상을 이루어 간다는 것이 두 회사 공통의 목표이며, 앞으로도 계속해서 알테라와 긴밀하게 협력을 이어갈 것”이라고 밝혔다.