TI코리아는 전국 공학 대학(원)생을 대상으로 다음달 30일까지 ‘텍사스 인스트루먼트 이노베이션 챌린지(TIIC): 코리안 MCU 디자인 콘테스트 2015’ 출품작 접수를 진행한다.
올해로 6회째를 맞는 이 공모전은 개인이나 5인 이하 팀으로 참여 가능하며, TI가 무상 제공하는 MCU 론치패드(LaunchPad)를 기반으로 한 개발 아이디어를 선보이면 된다. MSP430, C2000, TM4C 에서 총 7개의 론치패드를 활용할 수 있으며, 팀당 3개까지 지원한다.
심사기준은 TI MCU의 활용도, 디자인의 독창성, 프로젝트 완성도, 실용성 및 기타 TI의 아날로그 및 무선 제품 IC의 프로젝트 활용도를 바탕으로 진행되며, TI의 전문 MCU 엔지니어들이 심사를 맡을 예정이다.
최종 심사를 통해 선정된 대상 1팀에게는 상금 300만원을, 그 외에 최우수상(2팀), 우수상(3팀), 장려상(4팀)에게는 각각 상금 150만원, 100만원, 50만원 등 총 1천100만원의 상금을 수여한다.
관련기사
- TI, 고속충전 통합형 IC 출시…충전시간 60%↓2015.05.20
- TI, 시야각 12도 차량용 HUD DLP 칩셋 출시2015.05.20
- TI, 대기전력 최소화 컨트롤러 칩셋 출시2015.05.20
- TI, 와이파이+블루투스 콤보 모듈 출시2015.05.20
참가자들은 온라인 참가 등록과 프로젝트 소개서를 다음달 말까지 우선 제출한 뒤, 최종 논문을 9월 30일까지 제출하면 된다. 1차 심사를 통과한 팀을 대상으로 11월 최종 프리젠테이션을 진행해 최종 수상작을 결정할 계획이다.
켄트 전 TI코리아 대표는 “매년 대학생들이 보여주는 참신한 아이디어에 신선한 자극을 받고 있다”며 “올해도 대학생들이 보여줄 흥미롭고 신선한 아이디어를 기대하고 있다”고 말했다.