퀄컴의 모바일 프로세서(AP)에 NXP반도체의 임베디드 보안칩(eSE) 솔루션이 탑재된다. 양사는 7일 이 같은 내용을 발표했다.
이에 따라 전 세계 스마트폰과 태블릿 등 주요 IT 기기에 탑재되는 퀄컴 스냅드래곤 프로세서 기반 플랫폼에 NXP반도체의 솔루션이 통합된다.
NXP반도체는 이와 함께 근거리무선통신(NFC) 솔루션도 함께 공급해 모바일 결제나 사물인터넷(IoT) 확산에 따른 디지털 인증 과정에서 보안성을 더욱 높일 수 있게 될 전망이다. NXP는 NQ220 모듈을 통해 보다 간소화된 애플리케이션 서비스가 가능하도록 설계했다.
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코막 콘로이 퀄컴테크놀로지 부사장은 “보안거래에서의 NXP가 가진 전문성을 고려할 때 NXP의 NFC와 eSE 칩셋이 퀄컴 테크놀로지의 플랫폼에 추가된 것은 당연한 일”이라며, “퀄컴 테크놀로지는 오늘날 최신 기기들의 기능 향상뿐만 아니라 미래의 혁신적인 새로운 애플리케이션과 폼팩터를 가능하게 할 것”이라고 밝혔다.
라파엘 소토메이어 NXP반도체 수석 부사장은 “놀라운 속도로 새로운 애플리케이션이 만들어지고 있기 때문에 NFC의 사용과 도입이 하루가 다르게 증가하고 있다”며 “업계 최고의 퀄컴 테크놀로지 플랫폼에 eSE와 NFC의 모든 기능을 제공하기 위한 퀄컴 테크놀로지와의 협력으로 이런 성장 잠재력이 더욱 확대될 것”이라고 말했다.