삼성전자는 9일 '2015 반도체·디스플레이 기술로드맵 세미나'에 참석한 소재, 장비업체와의 상생협력을 강조했다.
SK하이닉스는 메모리 반도체 시장의 지속적인 성장을 예측하며 비용문제 해결을 위한 노력이 기술적 발전을 이끌었다고 평가했다.
이날 최치영 삼성전자 반도체연구소 기술기획팀 전무는 시장에서 영원한 일인자는 없기 때문에 상생협력이 중요하다며 설비와 소재업체가 우리와 함께 협업해야만 무어의 법칙과 다른 방향으로 혁신할 수 있다고 강조했다.
그는 이어 이제는 우리만이 필요한 설비, 소재가 있어야 하며 어떻게 장비·소재 업체들과 협업해 나갈 것인가가 미래의 반도체를 만들것이라고 덧붙였다.
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노재성 SK하이닉스 수석연구원은 D램의 경우 20나노대에서 혁신이 필요한 상황으로 기술적 어려움과 함께 비용 문제도 대두되고 있다면서 실리콘관통전극(TSV)기술이 적용된 신제품들이 시장을 견인할 것이라고 전망했다.
노 연구원은 또 낸드는 2D에서 3D 낸드 플래시로의 성공적인 전환을 통해 지속적인 비용 절감이 기대된다며 PcRAM, STT-MRAM, ReRAM 등 이머징 메모리는 기존 메모리를 대체하기 보다 보완하는 방향으로 새로운 시장을 창출할 것이라고 말했다.
