퀄컴이 현재 광대역 LTE-A 보다 2배 빠른 모뎀칩을 선보였다.
19일(현지시간) 퀄컴테크놀로지는 5세대 LTE 솔루션인 퀄컴 고비9x45 모뎀 칩과 전력 소모량을 줄여주는 2세대 RF360 엔벨롭 트래커 QFE3100을 발표했다. 이를 탑재한 모바일 제품은 내년 중 출시될 예정이다.
고비 9x45 모뎀칩은 내려받기 속도 최대 450Mbps와 올리기 속도 최대 100Mbps를 제공한다. 내려받기의 경우 3개의 60MHz 주파수 대역을 묶는 캐리어 애그리게이션(CA)을 지원하는 카테고리10(Cat.10)을 지원해 현재 광대역 LTE-A(Cat.6)보다 2배 빠른 속도를 제공한다. 올리기에서도 최대 40MHz 대역폭의 2개 밴드 CA를 지원해 Cat.6보다 1.5배 빠른 속도를 구현해준다.
또 DC-HSPA, EVDO, CDMA 1x, GSM 및 TD-SCDMA 등 주요 통신 기술과도 호환 가능하며, 주요 RF대역과 주파수 대역 조합을 모두 지원한다. GPS, 글로나스(Glonass), 바이두(BeiDou), 갈릴레오를 비롯한 주요 위성 항법 시스템 역시 지원한다.
LTE를 활용한 생중계 기술인 LTE 브로드캐스트와 VoLTE, LTE 듀얼 심(SIM)도 역시 제공한다. 20나노 공정에서 생산된다.함께 공개한 엔벨롭트래커 QFE3100 칩셋은 기판에서 차지하는 면적을 전작 대비 30% 줄여 설계 유연성을 제공하고, 저발열로 향상된 전력 효율을 제공해 배터리 수명을 늘려준다.
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또 향상된 보정(Calibration)과 구현 툴을 제공해 제조업체들이 보다 쉽게 이를 적용한 설계를 할 수 있게 돕는다.
크리스티아노 아몬 퀄컴테크놀로지 총괄 부사장 겸 QCT 공동 사장은 “5세대 LTE Category 10 기술을 포함한 퀄컴의 커넥티비티 솔루션의 확대와 QFE3100을 통해 저전력으로 가장 빠른 LTE-A 네트워크에서 끊김 없이 구동되는 더 효율적인 모바일 단말기 출시가 가능해질 것”이라면서 “이번 발표는 업계를 선도하는 퀄컴의 LTE 연결성 기술의 리더쉽을 공고히 하며 최상의 모바일 경험을 선사하려는 지속적인 노력을 보여준다”고 말했다.