구글, 조립폰 아라 개발 中 록칩과 제휴

다른 부품 영향 덜 받는 AP 개발키로

구글이 5만원대 조립형 스마트폰 ‘아라(Ara)’ 개발을 위해 중국 애플리케이션 프로세서(AP)업체인 록칩과 손을 잡았다. 록칩은 조립형 스마트폰용으로 다른 부품에 영향을 받지 않는 SoC(시스템-온-칩)를 개발할 예정이다.

24일(현지시간) 나인투파이브구글 등 외신은 구글이 중국 록칩과의 협력을 통해 차세대 아라에 탑재할 SoC를 개발하기로 했다고 보도했다.

아라는 구글의 조립형 스마트폰 프로젝트의 이름이다. 구글이 디스플레이, AP, 통신모듈, 배터리 등 기본 기능을 내장한 스마트폰 원형을 공급하면 나머지 기능, 부품 등은 소비자가 이에 맞춰 선택해 나만의 스마트폰을 만들게 된다. 내년 초 출시 예정이다.

구글은 아라의 차세대 버전을 개발하면서 록칩과의 협력을 통해 조립형 제품 전략을 가속화할 계획이다.

AP는 아라 스마트폰에 탑재되는 다른 부품의 영향을 덜 받도록 개발된다. 연계기능이 줄어드는 대신 AP가 소비자들이 선택한 다른 조립형 부품의 중앙 허브 역할을 수행하게 된다.

록칩은 스마트폰 부품의 허브 역할을 할 수 있도록 유니프로 인터페이스 등을 지원하는 AP 개발을 하게 된다. 개발 작업은 이미 시작된 것으로 전해졌다. 록칩의 유니프로 인터페이스 탑재 프로세서는 내년 초 시제품이 나올 전망이다.

최근까지 아라의 시제품 공급은 차질을 빚고 있는 것으로 알려졌다. 보도에 따르면 아라의 보드에 사용되는 물질에 문제가 발생했다. 구글은 문제를 수정해 다음달 초까지 시제품 공급 준비를 마칠 계획이다

구글은 정식 출시에 앞서 개발자를 대상으로 아라의 시제품을 공급을 추진하고 있다. 6월 미국 샌프란시스코에서 열린 구글IO 행사 참석자 중 선정한 일부에 대해서 시제품을 공급할 계획이다.

록칩은 저가형 AP로 시장 영향력을 확대하는 동시에 미국 대형 IT업체의 러브콜을 받고 있다. 인텔은 지난 5월 중국 모바일 시장 공략을 위해 록칩과의 제휴를 통해 저가형 통합칩을 개발하겠다는 계획을 밝힌 바 있다.