더 커진 아이폰6 기판 사진 유출

더 커진 아이폰6 PCB 기판 사진이 유출됐다. 지난해 출시된 아이폰5S와 비교했을 때 좌우로, 상하로 더 길어졌다.

26일(현지시간) 프랑스 블로그사이트 노웨어엘스에는 아이폰6 PCB 기판으로 추정되는 사진이 공개됐다. 이 사이트는 믿을 수 있는 소식통에게 사진을 받았다고 소개헀다.

PCB 기판 추정 유출 사진은 아이폰6가 지난해 아이폰5S보다 화면이 더 커질 것으로 알려진 만큼 핵심 부품인 기판의 크기도 더 커졌다.

또 달라진 점이 있다. 부품의 위치다. 기판은 전자기기를 운영하기 위해 반도체 등 부품을 배치할 수 있도록 한다. 배선작업 등이 돼 있다.

부품이 위치할 곳에 따라 기판에 구멍을 뚫기도 하는데 아이폰6로 추정되는 기판 사진에는 그 구멍의 위치가 달라졌다. 개수도 더 많아졌다.

노웨어엘스는 기판의 형태로 봤을 때 아이폰6는 아이폰5S에는 없던 기능이 추가될 것으로 전망했다. NFC(근거리 무선통신) 탑재를 유력하게 보고 있다.

NFC를 이용해 아이폰 뒷면을 간단하게 조작해 콘텐츠를 공유하고 특정 기능을 수행할 수 있게 될 것이라는 예상이다.

애플은 새 아이폰을 4.7인치, 5.5인치 두가지 버전으로 출시할 전망이다. 4.7인치 제품을 주력으로 5.5인치로 패블릿 스마트폰 시장에 진입할 계획이다. 애플은 오는 9월 아이폰 신제품을 공개할 것으로 예상된다.