<타이페이(타이완)=이재운 기자>삼성전자가 자사 스마트폰에 인텔 LTE 모뎀칩 적용을 확대한 것으로 확인됐다.
4일 타이완 타이페이에서 열린 컴퓨텍스 2014에서 인텔은 삼성전자가 봄에 선보인 갤럭시노트3 네오와 갤럭시K 줌에 자사 4G LTE 통신 칩셋(7160)을 탑재했다고 밝혔다.
7160은 LTE 카테고리4(Cat 4)를 지원하는 제품으로 최대 150Mbps 전송 속도를 제공한다. LTE-A(Cat 6)를 지원하는 7260 제품은 현재 타이완 청화텔레콤을 통해 연동 테스트를 진행 중이며 하반기부터 출하할 예정이다.
그 동안 삼성전자는 주로 퀄컴 등 다른 제조사의 통신 모뎀 칩셋을 탑재해왔으나 지난해 갤럭시탭3에 처음으로 7160을 탑재하며 인텔이 만든 이동통신 모뎀칩을 사용하기 시작했다. 삼성전자가 스마트폰에 인텔 모뎀 칩셋을 적용한 것은 처음이다.허먼 율 인텔 모바일&커뮤니케이션그룹 부사장은 “오늘 새로운 사항으로 삼성전자 갤럭시노트3 네오에 인텔 LTE 모뎀 칩셋이 탑재된 사실을 밝힌다”며 “레노버와 삼성전자에 이어 올해는 에이수스, 에이서 등 타이완 제조사에도 LTE 통신 칩셋을 제공해 중국과 동남아시아 등 주요 신흥시장 공략을 강화할 것”이라고 말했다.
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7160은 이외에도 컴퓨텍스 현장에서 공개된 에이수스 폰패드7과 미모패드8에도 적용됐다.
한편 인텔은 폭스콘을 통해 모뎀과 프로세서를 하나의 칩(One-chip)으로 통합한 소피아(SoFIA) 3G 스마트폰 레퍼런스 디자인을 폭스콘을 통해 개발하며 신흥국을 중심으로 스마트폰 시장 점유율을 높여나갈 계획이라고 밝힌 바 있다.