인텔, 원칩으로 中 스마트폰 시장 노린다

4분기에 3G 모뎀칩 소피아 출시…LTE-A도 준비중

<타이페이(타이완)=이재운 기자>인텔이 중국을 비롯한 신흥시장 스마트폰을 겨냥한다. 3세대(G) 스마트폰부터 시작해 차근차근 신흥시장에 정착해나간다는 계획이다.

인텔은 3일 타이완 타이베이 국제 컨벤션센터에서 열린 기조연설에서 3G 이동통신 모뎀칩인 소피아(SoFIA)를 소개했다. 4분기부터 출하되기 시작해 내년 초 탑재된 완제품이 나올 것으로 예상된다.

주목할 점은 프로세서와 통신 모뎀칩을 하나의 칩으로 통합한 싱글칩 솔루션을 구현했다는 점이다. 현재 퀄컴과 미디어텍, 삼성전자 정도가 두 칩을 하나로 통합한 형태 개발에 성공해 제공하고 있었는데 인텔도 이를 구현한 것이다.

두 개의 칩을 하나로 통합할 수 있으면 제품 크기를 더 줄일 수 있고 전력 소모도 줄일 수 있어 배터리 수명을 늘려줄 수 있다.물론 아직 3G 이동통신만 지원하기 때문에 경쟁사를 위협할 수준은 아니지만 후발 주자들이 아직 이를 구현하지 못한 상황과 비교하면 상당한 차이다. 당장 보급형 스마트폰 시장에서 세트 제조사들에게 새로운 선택지가 생긴 것이다.

인텔은 이러한 점을 기반으로 중국 스마트폰 시장 진출에 적극적으로 나설 계획이다. 이미 인텔은 최근 중국 내 프로세서 1인자인 록칩(Rockchip)과 협력 관계를 맺었다.

르네 제임스 인텔 사장은 이 관계에 대해 “인텔이 개발한 소피아 통신 모뎀 칩셋 탑재 싱글칩 솔루션의 중국 내 마케팅 협력”이라고 밝혔다.

인텔의 다음 행보는 LTE-A 시장까지 향하고 있다.

이미 타이완에서 에이수스 스마트폰을 통해 청화텔레콤의 LTE-A 네트워크와의 연동을 시험 중에 있으며 수 개월 내로 칩셋을 선보일 계획이다. 한국 시장과 마찬가지로 테스트베드 역할로 주목 받고 있는 타이완 시장에 안착할 경우 향후 신흥 시장 중심의 확산을 통한 시장 점유율 증대도 기대할 수 있다.

이날 기조연설 후 가진 기자들과의 공식 질의응답 시간에서도 대표적인 신흥시장인 중국과 브라질에서 온 기자들이 특히 관심을 보여 눈길을 끌었다. 신흥시장의 모바일 사업 기회를 엿보는 인텔의 행보가 시작된 셈이다.