인텔이 15개의 LTE 주파수를 동시에 지원하는 멀티밴드 통신칩을 처음으로 내놓고 LTE 통신칩 시장에 본격 진출한다. 내년 초에는 LTE-A를 지원하는 통신칩을 내놓고 퀄컴이 독점하고 있는 통신칩 시장에 본격 진출한다.
인텔은 멀티모드·멀티밴드를 지원하는 4G LTE 솔루션을 적용한 신제품 'XMM7160'을 출시하고 이를 삼성전자 '갤럭시탭3 10.1 LTE' 버전에 첫 탑재한다고 31일 밝혔다.
이 제품은 2G와 3G는 물론 LTE 15개 주파수 대역을 동시에 지원하며 VoLTE 기능도 지원한다. 또 작은 크기와 저전력 특성으로 스마트폰과 태블릿 등 모바일 기기에 최적화했다.
또 설정 변경이 가능한 RF 아키텍처, 멀티밴드 설정을 효율적으로 처리할 수 있는 ET(envelope tracking) 기술 및 안테나 튜닝을 위한 실시간 알고리즘 구동, 증가된 배터리 수명 및 1개의 SKU에서 글로벌 LTE 로밍을 지원한다. 인텔은 아시아, 유럽, 북미 등 지역에서 협력사들과 상호운용성 테스트를 마친 상태다.이와 함께 인텔은 태블릿과 울트라북, 투인원(2-in-1) 기기용 임베디드 LTE 모듈인 'PCIe M.2'와 통합 무선주파수(RF) 수신 모듈인 'SMARTi m4G'도 이날 함께 공개했다.
인텔의 M.2 모듈은 LTE를 통해 최대 100Mbps의 다운링크 속도를 지원한다. 이 모듈은 글로벌 로밍을 위해 최대 15개의 LTE 주파수 밴드를 지원하며 인텔의 CG 1960 위성항법시스템(GNSS) 솔루션을 기반으로 GNSS 기능도 탑재하고 있다. 이 제품은 2014년형 태블릿과 울트라북 디자인에 포함될 예정이다.
새로운 M.2 모듈에 이어 인텔은 통합 무선주파수(RF) 수신 모듈 SMARTi m4G 솔루션을 제공한다. SMARTi m4G은 무라타(Murata)*와 협력하여 개발되었고 저온동시소성세라믹(LTCC) 패키지가 사용된 프론트엔드 모듈인 인텔의 SMARTi 4G 수신기와 통합됐다.
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인텔은 모바일 기기 제조사들이 제품 설계 시, 보다 단순하고 효율적인 고성능 무선 연결 기능을 제공할 수 있게 했다. 부품 수를 40개 이상 줄일 수 있고, PCB 영역 요구를 최대 20% 절감할 수 있다.
M.2 모듈은 현재 화웨이, 시에라 와이어리스, 텔릿과 상호운용성을 테스트 중이다. 내년 신제품에 탑재될 전망이다.
