HITS, 초박형 반도체 통합 검사 장비 개발

SK하이닉스와 공동 연구 D램 공정 적용

반도체 검사장비 업체 에이치아이티에스(대표 이선열)는 SK하이닉스와 공동 연구 개발을 통해 초박형 반도체 패키지의 와이어본딩 공정 3D 통합 검사 장비(제품명 HFAI-1000D) 개발을 완료하고 상용화에 성공했다고 9일 밝혔다.

최근 스마트 기기가 점차 얇아지면서 여기에 탑재되는 반도체 패키지의 두께도 기존의 절반 수준(0.6um)으로 얇아지고 있다. 그러다보니 공정 상에서 깨짐이 발생하는 문제가 생기고 마이크로 단위의 높이를 측정하고 본딩 와이어의 이상 유무를 판단하는 등의 제조 품질 확보도 이슈로 떠오르고 있다.

기존에는 반도체 패키지 전(前)공정에서 육안 검사와 샘플링 측정 검사를 진행하다보니 인력 비용 부담은 물론 생산성 저하와 품질 관리 신뢰성 등의 문제를 안고 있었다.

에이치아이티에스가 새롭게 개발한 장비는 반도체 패키지 몰딩 전 전체공정에 대한 외관 검사와 와이어 높이 측정, 다이크랙 검사를 한꺼번에 수행하고 전수 자동검사도 가능하다. 이를 통해 인건비를 절감하고 검사 설비 투자비를 줄이는 동시에 품질 경쟁력을 확보할 수 있도록 했다.

또 측정 검사 결과에 결함 분석을 통한 통계적 공정관리(Statistical Process Control) 및 VRS(Verification Review System)를 별도로 개발해 생산 공정 관리의 효율성을 극대화했으며 불량 자재의 검증 및 제조 공정의 문제점을 조기에 파악할 수 있게 했다.

에이치아이티에스는 이번에 개발된 3D 측정 시스템과 더불어 다이 표면 미세 크랙 검사 기능을 적용한 3D 및 2D 통합 검사 장비와 솔루션을 추가로 개발 중이다.