AMD가 모바일용 APU 3세대 신제품을 출시하며 태블릿 시장을 겨냥했다.
AMD는 29일(현지시간) 비마(Beema)와 멀린스(Mullins) 등 새로운 모바일용 APU 제품군을 선보였다.
APU는 CPU와 GPU를 하나의 칩에 통합한 시스템온칩(SoC) 형태로 AMD 라데온 그래픽과 ARM 코어텍스-A5 기반으로 설계됐다. 쿼드코어 설계와 냉각팬을 없앤 팬리스 디자인 등을 통해 경쟁작인 인텔 베이트레일 대비 빠른 처리 속도를 보인다고 AMD는 덧붙였다.또 전력 소모량을 전작 대비 20% 가량 줄여 배터리 수명을 늘려주는 인듀로 기술, 작업 환경에 따라 코어 성능을 조절해 효율적인 사용 환경을 제공하는 터보 코어 기술과 빠른 부팅, 대기 모드 복귀를 돕는 스타트 나우 기술 등도 제공한다.
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현재 삼성전자와 레노버에 공급을 시작했으며 올해 하반기에 이를 탑재한 제품이 시중에 출시될 예정이다.
번드 린하드 AMD 클라이언트 제품 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 “이 두 프로세서들은 최초로 x86 프로세서용 ARM 기반 보안 솔루션과 같은 최신의 코어 기술을 담은 집합체로, 일반 소비자와 커머셜 클라이언트 모두에게 탁월한 전력 효율성과 뛰어난 사용 환경을 제공한다”고 말했다.