3D프린터로 나노 공정 반도체 설계했다

플라스틱 재질로 시제품 제작…시행착오 줄일 듯

3D프린터의 한계가 멈출 줄 모르고 확장되고 있다. 이제 나노미터 단위 미세 공정의 반도체 시제품 제작까지 해낸다.

28일 미국 IT 전문매체 EE타임스는 스위스 취리히 소재 IBM 연구개발센터가 공개한 나노 공정 구현 3D프린터 ‘나노 프레이저’를 소개했다.

이 제품은 반도체 설계 후 이를 적용한 시제품 제작에 활용할 수 있다. 실제 반도체 칩셋을 만들지는 못하지만 플라스틱 재질(폴리머 소재)에 설계 도면에 따른 실제 형태를 확인할 수 있어 시행 착오를 줄여준다.이 제품은 아토믹 포스 현미경(AFM)을 통한 초당 밀리미터 단위로 3D 스캔을 마친 뒤 반지름 10나노미터대의 700나노미터 길이 제품까지 형태를 구현해낼 수 있다.

IBM은 이를 통해 올해 말에는 그래핀 소재를 통한 펫(FET) 공정 구현이 가능해질 것으로 예상하고 연구를 진행 중이다.

IBM은 또 3D프린터를 양자(퀀텀) 컴퓨팅 애플리케이션과 함께 이용할 경우 기존 리소그래피 공정에서는 불가능했던 칩셋 상에서 빛의 통제와 조작을 통한 패턴 형성이 가능하다는 점도 함께 발견했다. 이는 광섬유 안에서 빛이 분산되는 문제를 해결할 수 있어 공정 기술 발전의 토대가 될 것으로 예상된다.

EE타임스는 나노 프레이저가 사용되는 또 다른 사례로 스위스리소라는 업체가 이를 이용해 주요 문서나 화폐, 여권 등 종이로 만들어진 중요한 물건에 붙이는 보안용 태그 칩셋을 만들고 있는 점도 소개했다. 또 최근 미국에서 열린 한 박람회에서는 세계에서 가장 작은 잡지 표지를 만들어 기네스북에 등재되기도 했다고 덧붙였다.