SK하이닉스가 올 연말 3D 낸드플래시 양산 계획을 재확인했다.
SK하이닉스는 24일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "2분기 중 고객사에 제공할 3D 낸드 개발을 완료하고 연말에 양산을 계획하고 있다"고 말했다.
3D 낸드플래시는 셀을 기존 수평 형태가 아닌 수직으로 쌓는 3차원 적층 방식의 차세대 제품이다. 삼성전자는 이미 지난해 8월 3D 구조 'V낸드' 양산에 돌입했다.
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