삼성전자, 초소형 플립칩 LED 출시

LED 칩 전극을 기판에 바로 부착, 크기 대폭↓

삼성전자가 오는 30일 독일 프랑크푸르트에서 개막하는 '조명건축박람회(Light and Building) 2014'에서 초소형 플립칩 발광다이오드(LED) 신제품을 선보인다고 밝혔다.

플립칩 LED란 금속 와이어와 같은 연결구조 없이 LED 칩의 전극을 바로 기판에 부착한 LED 패키지로, 금속 와이어 연결을 위한 공간이 필요하지 않아 크기를 줄일 수 있는 장점이 있다.

또 금속 와이어를 보호하기 위한 플라스틱 몰드가 필요 없기 때문에 신뢰성이 높은 고광속의 LED 제품을 만들 수 있다. 일반적인 LED 패키지의 경우 밝은 빛을 내기 위해 높은 전류를 가하면 플라스틱 몰드가 장시간 열에 노출돼 휘도 저하 현상이 발생하고 제품 수명이 단축될 수 있다.

삼성전자는 얇은 형광체 필름을 개별 패키지에 부착하는 방식을 채택해 개별 패키지의 색편차를 줄여 색편차 측정지표인 맥아담(MacAdam) 3스텝을 만족시켰다. 맥아담 스텝은 측정된 색좌표가 눈으로 보았을때 기준 색좌표와 동일한 색으로 보이는지를 평가하는 기준으로 스텝수가 낮을 수록 기준 색좌표와 가까워 색편차가 줄어든다.

LED 조명이 백색을 내기 위해서는 블루(Blue) LED 위에 형광체를 도포하는 공정이 필요한데, 필름부착 방식은 기존 액상도포나 스프레이 방식에 비해 정밀한 제어를 할 수 있어 개별 패키지의 색편차를 크게 줄일 수 있다.

오방원 삼성전자 LED사업부 전략마케팅팀장 전무는 이번 플립칩 LED는 삼성전자의 세계 최고 반도체 기술을 LED 광원 기술에도 적용한 것으로 앞으로도 반도체 사업과 LED 사업의 시너지 효과를 낼 것이라며 다양한 기술을 접목시킨 신개념 제품을 통해 모든 영역의 조명을 대체할 수 있는 LED 광원 라인업을 확보해 나갈 것이라고 밝혔다.

삼성전자는 조명건축박람회에서 렌즈일체형 LED 모듈 'LAM시리즈'와 함께 플립칩 LED 패키지 'LM131A', 'LH141A'와 다운라이트용 플립칩 LED 모듈 'FCOM'을 선보이며 글로벌 LED 시장을 공략한다는 계획이다.