“애플-삼성, 실리콘동맹 여전히 강하다”

“애플-삼성, 실리콘동맹은 여전히 강하다.”

씨넷은 2일(현지시간) 삼성전자를 방문하고 돌아온 칩 전문가 댄 허치슨 VLSI리서치 최고경영자(CEO)가 삼성-애플 간 (A시리즈)칩 동맹에 대해 이같이 말했다고 전했다.

허치슨은 씨넷과의 인터뷰에서 “지난 해 휴가(크리스마스)시즌 직전 이것(애플-삼성 동맹)이 계속될 것이라고 들었다. 이것은 정말 놀라웠다(big surprise)”고 말했다.

지난해 말까지만 해도 허치슨은 세계 최대 파운드리업체 TSMC가 애플의 미래 프로세서칩 공급량의 대부분을 떠안을 것으로 믿고 있었다. 그렇게 되면 이후 나올 향후 수세대의 애플칩 물량, 또는 기존 아이폰5S, 아이패드미니 레티나를 가동하는 A7의 변종 칩을 생산하게 될 것으로 전망됐다.그는 씨넷과의 인터뷰에서 “지난 여름(까지만 해도) 삼성의 생산 팹은 상당히 비어 있었다(pretty empty)”며 “그리고 나서 갑자기 이 생산라인이 돌아오기 시작했다”고 말했다.

허치슨 CEO는 또 삼성의 전략에 재미있는 지혜가 들어있다며 “더 재미있는 것은 삼성이 미국의 글로벌파운드리와 함께 TSMC를 몰아내려 하고 있었다는 점”이라고 말했다.

그는 “삼성과 글로벌 파운드리 사이에는 (IBM, 삼성, 글로벌파운드리 간의 10나노공정 협력인)커먼 플랫폼을 넘어서는 관계가 있다”고 덧붙였다. 그는 “글로벌 파운드리와 삼성은 매우 비슷한 생산공정을 가지고 있기 때문에 만일 당신이 삼성이라면 이건 말이 된다. TSMC는 세계 최대의 파운드리업체다. 이들은 가장 이익을 많이 내는 800파운드 고릴라같다”고 말했다.

허치슨은 따라서 애플이 장차 TSMC와 비즈니스관계를 가져가더라도(인텔은 말할 것도 없고) 삼성과의 라이벌 관계와 법적 분쟁 속에서도 연계고리가 단단하게 남아있게 되리라는 것으로 보았다.

그는 “애플과 TSMC의 관계가 오랫동안 함께 일해온 애플과 삼성의 관계만큼 대단하지는 않다는 것을 이해해야 한다”고 말했다.

한편 허치슨은 팹증설에 나선 글로벌파운드리의 최근 상황에 대해 “말타가 증산을 하기 시작했다. 잊지 말아야 할 것은 이들이 또다른 100억달러의 자금수혈을 받았고 더 확장할 수 있는 엄청난 공간을 가지고 있다는 점”이라고 말했다.