“애플 A칩...2년후엔 TSMC가 최대 70%”

2년 후인 2015년엔 타이완의 TSMC가 삼성전자보다 많은 60~70%의 A칩을 생산하게 될 것이라고 디지타임스가 18일 보도했다.

보도는 18일 업계 소식통을 인용, 두 회사가 오는 2015년 각각 자사의 14/16나노미터 공정, 이른 바 핀펫(FinFET)공정을 이용한 애플 A칩 생산하는 계약을 맺었다며 이같이 전했다. 핀펫공정은 기존의 2D공정에서 벗어난 인텔의 3D트랜지스터와 같은 성격의 제조공정이다. 현재 인텔만이 3D핀펫기반의 반도체를 양산하고 있다.

소식통은 “애플이 삼성으로부터 조달하지 못한 A칩 물량을 TSMC의 핀펫공정 생산물량으로 조달할 것”이라고 전했다. 그는 “TSMC는 내년도에 20나노 공정으로 애플 A칩 주생산자가 된 것으로 보이며 2015년도엔 16나노 핀펫공정에서 A칩 주문량을 생산한다”고 전했다.

그는 “TSMC는 애플이 원하는 14/16나노공정에서 생산할 A칩 물양의 60~70%를 소화하게 될 전망이다. 나머지 30~40%를 TSMC가 생산하게 될 것”이라고 말했다. 하지만 이 소식통은 “삼성과 TSMC가 절반씩 주문을 받게 될 가능성도 있다”고 덧붙였다.

최신 A7칩은 아이폰5S,아이패드에어, 아이패드미니레티나용으로 사용되고 있다. 하지만 애플은 이 칩을 14나노 및 16나노공정의 핀펫기반 조립공정으로 전환하고 공급처도 다양화할 계획을 세우고 있는 것으로 알려졌다.

애플은 TSMC의 20나노공정에서 차세대 A8칩 생산을 준비중인 것으로 알려졌다. TSMC는 최근 20나노미터 라인의 본격 생산에 들어갔다. 분석가들은 내년도에 TSMC가 20억달러 내외의 애플A칩을 주문받을 것으로 보고 있다.

최근 마크 류 TSMC 최고경영자(CEO)는 “내년 말까지 16나노미터팹을 가동할 것”이라고 밝힌 바 있다. 반면 삼성은 비슷한 시기에 14나노미터 팹을 가동할 것이라고 말했다. 삼성은 애플의 2015년도 A칩 물량을 14나노 핀펫공정에서 생산할 계획이다.