"3D낸드·핀펫 공정이 반도체 장비 시장 견인"

3차원(3D) 낸드플래시 기술과 핀펫(FinFET) 공정 기술이 반도체 관련 시장의 성장을 이끌 것이라고 세계적인 반도체 장비업체 어플라이드머티리얼즈(AMAT) 고위 관계자가 말했다.

9일 디지타임스는 에릭스 위 AMAT 타이완법인 대표가 지난 5일 3D 낸드플래시와 핀펫 공정 등 신기술 도입으로 반도체 장비 시장이 3년 후 지금보다 25~35% 커질 것이라고 전망한 사실을 보도했다.

디지타임스에 따르면 위 대표는 고난도 적층 기술이 적용된 3D 낸드플래시가 기존의 일반적인 평면 낸드플래시를 대체할 것이라고 예상하면서 리소그래피 장치 수요 감소에도 불구하고 에칭 및 증착(CVD) 장비 수요가 이에 따라 증가할 것이라고 말했다.또 반도체 제조업체들이 16/14나노미터 핀펫 공정에 착수하면서 내년 장비시장 규모가 더욱 증가하게 될 것이라고 덧붙였다. ‘핀펫’은 물고기 꼬리를 뜻하는 말로, 핀펫 기술은 반도체를 구성하는 트랜지스터 구조를 누설전류량을 줄일 수 있도록 3차원 입체구조로 만드는 기술을 일컫는다. 여기 적용되는 게이트 모양이 물고기 지느러미와 비슷해 이와 같이 불린다.

위 회장은 파운드리 전문 업체의 반도체 업계 내 장비 발주 비중이 지난 2006년 11%에서 지난해 36%로 증가한데 이어 오는 2016년에는 42%까지 상승할 것이라며 파운드리 업체들이 반도체 장비 시장의 주요 고객사로 자리잡아 나갈 것이라고 예상했다. 또 모바일 기기의 수요 폭증이 세계 반도체 업계의 새로운 성장 동력이 될 것이라고 덧붙였다.