애플의 차세대 아이폰·아이패드용 A8칩이 전량 타이완 TSMC에서 생산될 것으로 알려졌다.
타이완 과기신보(科技新報)는 17일 TSMC가 A8칩, A7칩을 전량 생산해 공급할 것이라고 보도했다.
보도는 또 소식통의 말을 인용, TSMC가 이달부터 가동에 들어간 20나노 생산공정은 애플의 기대보다 훨씬더 유연하게 가동되고 있다고 전했다.
도이치증권은 TSMC의 20나노공정수율이 50~70%대로 올라섰다고 전했다.
앞서 월스트리트저널은 지난해 6월 TSMC가 2014년부터 A시리즈칩을 생산공급하는 계약을 체결했다고 보도한 바 있다. 이에따르면 TSMC는 A8칩 생산량의 70%를, 삼성은 30%를 각각 생산키로 했다.
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하지만 삼성은 20나노공정의 낮은 생산수율로 인해 A8공급을 완전히 중단한 것으로 전해졌다.
디지타임스는 지난 해 12월 삼성이 내년도에 애플 A9칩 물량의 30~40% 가량을 공급하는 계약을 체결했다고 보도했다. 보도는 TSMC의 16나노칩 공정에서 애플 A9칩이 생산될 것이며 이후 삼성이 물량을 공급할 수 있을 경우 14나노공정에서 이를 생산할 것이라고 전했다.