지난달 북미 반도체 BB율 1.04 전년比 19%↑

24일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 지난달 북미 반도체 장비업체들의 순수주액(3개월 평균값)은 12억8천190만 달러로 같은 기간 BB율은 1.04를 기록했다.

BB율은 북미 반도체 장비업체들의 3개월 평균 출하액 대비 수주액 비율을 의미한다. BB율 1.04는 출하액 100달러 당 수주액이 104달러라는 의미다.

총수주액은 지난해 12월 13억8천80만달러 대비 7.2% 하락했지만 전년 같은 기간 10억7천600만달러와 비교해서는 19.1% 증가했다.

지난달 반도체 장비 출하액은 12억3천800만 달러로 지난해 12월 최종 출하액인 13억4천970만달러보다 8.3% 감소했지만 지난해 1월 9억6천800만달러 대비해서는 27.9% 증가했다.

지난달 전공정 장비 예비 수주액은 11억3천940만 달러로 전년 동기 대비 17.7% 증가했다. 출하액은 11억 2천650만달러로 전공정장비 BB율은 1.01로 나타난다. 같은 기간 후공정 장비 예비 수주액은 1억4천250만 달러로 후공정장비 BB율은 1.28이다.

데니 맥거크 SEMI 회장은 지난달 반도체 장비 수주액과 출하액이 모두 전년 대비 성장하며 올해 반도체 장비 시장의 성장 가능성에 대해 좋은 징후를 나타내고 있다면서 반도체 소자 업체들은 20나노 공정 기술과 차세대 구조에, 주요 패키징 업체들은 플립칩, 웨이퍼레벨, 3D 패키징에 투자를 집중하고 있다고 말했다.