다우케미칼, 플립칩 접착 신재료 양산 시작

한국다우케미칼 전자재료그룹은 반도체 공정 칩 패키징에서 접착 역할을 하는 무연 솔더 범프 도금 ‘솔더론 BP TS 600’ 약품의 양산을 시작했다고 12일 밝혔다.

다우케미칼은 새로 양산을 시작하는 소재로 지난해 기준 전자재료 매출의 78%를 차지하는 한국을 비롯한 아시아태평양 지역에 거래선에 대한 공세를 강화할 계획이다. 올해 TSV(실리콘 관통 전극), 3D 공정의 확대에 따라 접착 역할의 범프 소재 수요도 늘어날 것으로 전망했다.

다우케미칼 로버트 카바나 글로벌 총괄이사는 “현재 주요 거래선의 승인 과정을 진행중”이라며 “거래선 맞춤형으로 제품을 공급할 수 있다”고 강조했다.

올 2분기 중에는 제조 공정을 단순화하기 위한 RTU 버전도 출시할 계획이다. 장비 내 환경을 자동으로 분석하는 방법론도 개발중이다.

다우케미칼이 새로 개발한 제품은 플립칩 공정에서 반도체와 반도체, 반도체와 기판을 연결하는 접착제 역할을 한다. 재료의 소재는 기존에 많이 활용되던 납 대신 은이다. 사용해 유해물질의 사용을 규제하는 유럽의 전자제품 환경 기준에 맞췄다.

다우케미칼은 새로 개발한 신소재가 모바일 기기의 확대에도 영향을 받을 것으로 전망했다. 카바나 이사는 “플립칩 패키징은 전자분야에서 빠르게 성장하는 모바일 분야 때문에 점점 더 중요해지고 있다”며 “모바일 기기가 더 작아지거나 현재의 크기를 유지하면서 더 높은 성능을 낼 수 있다”고 설명했다.

플립칩은 반도체와 반도체, 반도체와 기판을 서로 연결할 때 기존 전선이나 볼 없이 전극 형태를 하는 범프를 형성시켜 접합하는 기술을 의미한다. 반도체 소형화, 미세공정 반도체 구현에 유리한 기술로 평가받고 있다.

다우케미칼이 새로 선보인 화학약품은 이 시장을 겨냥했다. 3D 공정 등은 접착 역할을 하는 약품이 더 필요해 시장이 빠르게 성장할 것으로 전망했다.