ST마이크로, 충전기 크기↓ 파워 패키지 공개

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST마이크로)는 전력 공급장치 크기를 줄여줄 수 있는 ‘파워플랫 5x6 HV(PowerFLAT 5x6 HV)’와 ‘파워플랫 5x6 VHV(PowerFLAT 5x6 VHV)’ 파워 패키지 2종을 10일 공개했다.

이 제품은 배터리 충전기, 태양광 마이크로인버터, 컴퓨터 파워 공급장치 같은 에너지 관련 장비를 더 작고, 더 강하고, 신뢰성 있게 만들 수 있게 해준다. 이를 통해 ST는 첨단 고전압 전력 MOSFET 제품군들에 세 개씩 제품을 더 추가하게 됐다.

이 두 종의 새로운 파워 패키지는 표준 100V 파워플랫(PowerFLAT 5x6)과 동일한 5x6mm 풋프린트 내에서, 최대 650V 또는 800V까지 작동에 필요한 대형 절연 경로와 공간을 제공한다. 이는 업계에서 주로 사용되고 있는 DPAK 풋프린트보다 52% 작고, 패키지 높이가 1mm에 불과한 점도 특징이다.또 넓은 메탈 드레인 패드를 통해 PC 보드 열 바이어스(Thermal Vias)에서 열을 막아주는 방열 기능을 최대화했다.

이러한 특징을 결합해 고전압 용량, 견고성, 신뢰성, 시스템 전원 밀도를 동시에 증가시키는 효과가 기대된다. 현재 시제품 생산이 시작된 상태다.