올해 나온 IT 제품 중 분해가 가장 어려운 것은?
흔히 애플 제품이 떠오르지만 꼭 그런 것만은 아니다. 마이크로소프트(MS) 제품도 만만치 않은 방어력(?)을 과시했고, 새롭게 등장한 웨어러블 기기도 손대기 여간 까다로운 것이 아니다.
미 IT 전문지 테크리퍼블릭이 올해 분해가 어려웠던 제품 톱 5를 뽑았다.
5위 : 애플 맥북에어 2013
“오해는 금물이다. 맥북에어는 상당히 좋은 노트북이고 우리도 사용한다. 단, 분해는 별개 문제다.”
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분해를 담당한 테크리퍼블릭 전문가의 첫 마디다. 애플이 즐겨 사용하는 ‘별 모양 나사(Pentalobe)’가 촘촘히 박혀 전용 드라이버가 필요하고, 솔리드스테이트드라이브(SSD)는 납땜 방식으로 고정됐다.
배터리를 분리하려면 주위 케이블이 끊어질 가능성이 큰 것도 수리의 장애물이다.
일각에서는 애플이 올해 맥북프로에 인텔 하스웰 프로세서를 처음 탑재하면서 구조 변화가 나오지 않겠냐는 전망이 제기됐지만 결과는 빗나갔다.
4위 : 애플 아이폰5s-5c
애플 아이폰5s와 아이폰5c가 공동 4위에 올랐다. 역시 별 모양 나사부터 풀어야 하는데 내부로 들어가면 나사 종류가 더 다양해진다.
![](https://image.zdnet.co.kr/2013/12/27/HiAK8yqBcdJdH8pgnVcM.jpg)
모든 부품을 케이스에 접착시킨 것도 특징이다. 이를 뜯어내려면 큰 각오가 필요하다. 프로세서를 품은 메인보드는 전자파 차단 쉴드에 숨어있다. 전작들도 분해가 어려웠지만 이번에는 지문인식 홈버튼과 64비트 A7프로세서, M7 등이 들어오면서 더 복잡해졌다.
3위 : 애플 아이패드 에어
3위도 애플 제품이다. 올해 말 돌풍 주연으로 떠오른 태블릿 아이패드 에어다.
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전면 패널을 금속 본체에 접착제로 붙여 놓았다. 열려면 약간의 가열이 필요한데, 워낙 조심스러운 작업이다. 패널과 케이스를 분리해도 디스플레이 분리에 또 고난도 작업이 필요하다. 아이폰처럼 배터리를 비롯한 내부 부품 대부분 접착제 고정이다.
2 위 : 구글글래스
구글의 안경형 PC 구글글래스가 애플 제품들보다 강적이다. 애플 제품들을 간단히 밀어냈다.
![](https://image.zdnet.co.kr/2013/12/27/7x1NUlhMPT7iCQVkcuHE.jpg)
카메라와 조립 덮개는 비교적 간단히 빼냈으나 메인 모듈부터 손대가기 어려웠다. 지렛대의 힘부터 각종 기구를 동원하고 심지어 가열까지 했지만 요지부동. 테크리퍼블릭은 “이 기기를 부수고 싶지는 않아서 분해를 포기했다”고 전했다.
1위 : MS 서피스2
MS의 태블릿 서피스2가 대망의 1위다. 판매량은 1위 근처에 못 갔지만 분해 난이도는 애플을 이겼다. 분해에 두 시간이 걸렸다.
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![](https://image.zdnet.co.kr/2013/12/27/NPs8PoSH8aXxPYu6QmEs.jpg)
우선, 전면 패널의 접착제 강도가 애플 제품들보다 월등하다. 이를 녹이려고 가열할 때 플라스틱 부분은 쉽게 휘어져버린다. 이를 각오하고 가열했다. 케이스를 열자 안 쪽에 나사가 무려 60개 이상 보인다. 각각 크기도 다르다. 배터리 역시 접착 고장이며 커넥터 대부분 충격에 허약하다.
테크리퍼블릭은 “지금까지 해본 분해 가운데 태블릿 중에서는 서피스2가 가장 어려웠다”고 말했다.