아이폰5S 분해하니...M7칩 어디갔지?

애플의 최신 아이폰5S를 분해해 보니 A7칩과 퀄컴의 통신칩, 하이닉스의 낸드플래시가 장착돼 있었다. A7칩은 7월에 반도체팹에서 구워졌다. 터치ID센서의 모습도 드러났다.재미있는 것은 칩보드 모듈까지 분해해도 M7칩을 찾지 못했다는 점이다. 하지만 좀 더 나아가 메인로직보드를 뜯어내자 그 아래에서 M7칩의 정체가 드러났다. 아이픽스잇도 추가 조사결과 메인로직보드 아래에서 M7칩을 발견했다고 밝혔다.

아이픽스잇은 19일(현지시간) 최신 아이폰5S를 확보해 분해한 모습을 공개했다. 이어 칩웍스가 아이픽스잇과 별도의 아이폰5S 분해를 시도해 A7칩의 캡을 벗겨냈고 그 아래 숨어있던 M7칩의 정체를 밝혀냈다. M7칩의 정체는 NXP의 LPC18A1칩이었다.

아이픽스잇과 칩웍스의 분해결과를 각각 소개한다.

■아이픽스잇의 분해 결과

애플은 A7칩 외에 퀄컴 통신칩, 하이닉스의 낸드플래시, 무라타의 와이파이칩, 브로드컴칩 등을 사용하고 있었다.

아이폰5S의 로직보드는 안테나 연결위치가 바뀌는 등 일부 부품의 위치가 재설계된 모습을 보였다. 전자파(EMI)실드에 냉각용 구멍이 뚫려 있는 것도 아이폰5와 달라진 점이다.

아이픽스잇은 아이폰5S의 내부는 A6칩에 비해 아주 약간 커진 A7칩과 터치ID(지문인식센서)를 제외하고는 아이폰5와 크게 변화되지 않았다고 결론 내렸다. 하지만 애플이 아이폰5S공개시 처음 밝힌 코프로세서 M7은 처음 분해후 검사결과 확인되지 않았다. M7코프로세서는 위치 정보 분석 등으로 애플 맵 개선에 크게 기여할 것으로 알려져 왔다. 하지만 재검토 결과 메인로직보드 아래에 있었음이 드러났다.

■칩웍스의 분해결과

아이픽스잇이 먼저 아이폰5S를 분해하고서 찾아내지 못했던 M7칩은 칩웍스의 분해결과 드러났다.

칩웍스는 20일 아이폰5S 메인보드를 뜯어본 결과 M7칩이 NXP의 LPC18A1칩이라는 사실을 알아 냈다고 밝히고 사진을 함께 공개했다.

M7코프로세서는 애플이 전력소비를 줄이기 위해 만든 새로운 시도로서 가속도계,자이로스코프, 컴퍼스데이터를 모아 처리해주는 칩이다. M7칩은 칩보드상에 놓기 쉽지 않았다. 필 실러 애플 부사장은 지난 10일 아이폰5S 발표장에서도 부품기판상에 있는 칩으로 설명한 바 있다.

칩웍스는 NXP의 LPC1800계열의 고성능 코텍스M3(Cortx-M3)기반 마이크로컨트롤러로서 NXP의 기술적 성과로 불리는 칩이라고 설명했다. M7칩은 개별센서인 로직보드상에 꽂힌 디스크리트반도체(센서)인 자이로스코프, 가속도계,전자 컴퍼스에 의한 입력을 해석하고 처리하는 기능을 한다.

칩웍스는 3축 가속도계도 찾아냈다. 그동안 알려지지 않았던 2mmx2mm 크기의 멤스디바이스다. 보쉬센소테크가 만든 BMA220 3축 가속도 센서임을 보여준다. 이전까지는 STM이 이분야를 지배하고 있었다.