맥북-서피스?…분해 원천봉쇄 베스트5

MS 초강력 접착제에 나사 도배, 애플 눌렀다?

올해 나온 IT 제품 중 분해가 가장 어려운 것은?

흔히 애플 제품이 떠오르지만 꼭 그런 것만은 아니다. 마이크로소프트(MS) 제품도 만만치 않은 방어력(?)을 과시했고, 새롭게 등장한 웨어러블 기기도 손대기 여간 까다로운 것이 아니다.

미 IT 전문지 테크리퍼블릭이 올해 분해가 어려웠던 제품 톱 5를 뽑았다.

5위 : 애플 맥북에어 2013

“오해는 금물이다. 맥북에어는 상당히 좋은 노트북이고 우리도 사용한다. 단, 분해는 별개 문제다.”

분해를 담당한 테크리퍼블릭 전문가의 첫 마디다. 애플이 즐겨 사용하는 ‘별 모양 나사(Pentalobe)’가 촘촘히 박혀 전용 드라이버가 필요하고, 솔리드스테이트드라이브(SSD)는 납땜 방식으로 고정됐다.

배터리를 분리하려면 주위 케이블이 끊어질 가능성이 큰 것도 수리의 장애물이다.

일각에서는 애플이 올해 맥북프로에 인텔 하스웰 프로세서를 처음 탑재하면서 구조 변화가 나오지 않겠냐는 전망이 제기됐지만 결과는 빗나갔다.

<맥북에어 분해 영상>

4위 : 애플 아이폰5s-5c

애플 아이폰5s와 아이폰5c가 공동 4위에 올랐다. 역시 별 모양 나사부터 풀어야 하는데 내부로 들어가면 나사 종류가 더 다양해진다.

모든 부품을 케이스에 접착시킨 것도 특징이다. 이를 뜯어내려면 큰 각오가 필요하다. 프로세서를 품은 메인보드는 전자파 차단 쉴드에 숨어있다. 전작들도 분해가 어려웠지만 이번에는 지문인식 홈버튼과 64비트 A7프로세서, M7 등이 들어오면서 더 복잡해졌다.

3위 : 애플 아이패드 에어

3위도 애플 제품이다. 올해 말 돌풍 주연으로 떠오른 태블릿 아이패드 에어다.

전면 패널을 금속 본체에 접착제로 붙여 놓았다. 열려면 약간의 가열이 필요한데, 워낙 조심스러운 작업이다. 패널과 케이스를 분리해도 디스플레이 분리에 또 고난도 작업이 필요하다. 아이폰처럼 배터리를 비롯한 내부 부품 대부분 접착제 고정이다.

2 위 : 구글글래스

구글의 안경형 PC 구글글래스가 애플 제품들보다 강적이다. 애플 제품들을 간단히 밀어냈다.

카메라와 조립 덮개는 비교적 간단히 빼냈으나 메인 모듈부터 손대가기 어려웠다. 지렛대의 힘부터 각종 기구를 동원하고 심지어 가열까지 했지만 요지부동. 테크리퍼블릭은 “이 기기를 부수고 싶지는 않아서 분해를 포기했다”고 전했다.

1위 : MS 서피스2

MS의 태블릿 서피스2가 대망의 1위다. 판매량은 1위 근처에 못 갔지만 분해 난이도는 애플을 이겼다. 분해에 두 시간이 걸렸다.

우선, 전면 패널의 접착제 강도가 애플 제품들보다 월등하다. 이를 녹이려고 가열할 때 플라스틱 부분은 쉽게 휘어져버린다. 이를 각오하고 가열했다. 케이스를 열자 안 쪽에 나사가 무려 60개 이상 보인다. 각각 크기도 다르다. 배터리 역시 접착 고장이며 커넥터 대부분 충격에 허약하다.

테크리퍼블릭은 “지금까지 해본 분해 가운데 태블릿 중에서는 서피스2가 가장 어려웠다”고 말했다.