ST MEMS 가속도센서 휘어짐 현상 방지

ST마이크로일렉트로닉스는 13일 모바일 기기에서 온도 변화와 휘어짐에 더 잘 견디는 고성능 MEMS 가속도센서 ’LIS2HH12’를 선보였다. 내년 1분기 양산 예정이다.

ST마이크로의 MEMS 센서는 온도에 대한 내구성이 강화됐다. 최근 고성능 프로세싱 작업을 요하는 모바일용 애플리케이션이 증가하는 반면 기기 자체는 슬림 디자인이 강조되면서 프로세서에서 발열이 일어난다. 내부 온도 변화와 이에 따른 휘어짐 현상 등이 발생하기도 한다.

ST마이크로 MEMS 센서의 온도 저항은 휘어짐 현상을 방지한다. ST마이크로는 신제품 3축 가속도센서인 LIS2HH12가 기계적 구조 개선, 전용 프로세싱을 갖춰 온도 변화 상황에서도 일관되고 안정적인 성능을 계속 발휘할 수 있다고 설명했다. 이 센서는 경사계, 동작 인식, 게임, 수평기, 실내 내비게이션, 증강 현실 기능 등을 지원한다.새로 나온 칩은 2mm x 2mm x 1mm 초소형 패키지다. 설계자가 무선 휴대폰용 PC 보드 레이아웃 규격을 충족시킬 수 있도록 설계의 유연성을 높였다.

±2, ±4또는 ±8g 의 풀 스케일로 선택이 가능하며, 16비트 디지털 출력이 가능하다. 온도 센서 일체형으로 I2C, SPI 산업표준 인터페이스, 1.71V~3.6V 아날로그 공급 전압을 제공한다.

2개의 프로그래머블 인터럽트 발생기(Interrupt Generator) 등이 가능하여 시스템 설계를 간소화시키는데 도움이 된다.

일반적인 제로 중력(Zero-g)레벨에서 온도 변화 ±0.25mg/C 일 때 기존 디바이스에 비해 안정성이 두 배 가량 향상됐다. 휘어짐에 대한 값의 변화는 기존 솔루션에 비해 25% 향상된 정확도(±30mg의 오프셋)도 제공한다.

ST마이크로가 최근 공개한 ‘LSM303C 2mm x 2mm 디지털 나침반(eCompass)’ 모듈과 보드, 소프트웨어가 호환돼 제조업체들은 공통 하드웨어와 소프트웨어를 활용할 수 있다.