동부하이텍, 대학생 반도체설계 공모전 개최

동부하이텍(대표 최창식)은 반도체설계교육센터(IDEC)와 공동으로 제6회 대학생 시스템반도체 설계 공모전을 개최한다고 4일 밝혔다.

공모전은 스마트 모바일 기기 시장의 성장으로 수요가 증가하고 있는 아날로그반도체 분야에 초점을 맞춰 진행된다. 이번에 설계되는 칩들은 0.11미크론급 혼합신호(Mixed-Signal)와 0.35미크론급 복합전압소자(BCDMOS) 공정을 기반으로 생산될 예정이다.

참가를 희망하는 경우 오는 9일까지 IDEC홈페이지를 통해 참가신청서와 설계 제안서를 제출해야 한다. 1차 서류심사를 통해 선발된 이들은 동부하이텍이 제공하는 디자인 키트(Design Kit) 설계 툴을 이용한 최종 설계를 거쳐 동부하이텍의 팹(Fab)에서 칩으로 만들어진다. 패키징과 테스트 공정을 거쳐 동작 및 성능까지 검증하는 최종 심사는 내년 4월에 이뤄진다.

최종 심사를 거쳐 선발된 팀에게는 대상 1천만원, 금상 5백만원, 은상 3백만원, 동상 200만원(2팀)의 상금이 각각 수여된다. 또 입사지원시 가산점과 더불어 향후 산학협력 프로젝트 추진 시 체결 우선권을 부여한다.

동부하이텍 관계자는 “시스템반도체 산업에서는 창의적인 설계 아이디어와 우수한 기술인력이 핵심 경쟁력”이라고 말하고 “독창적인 아이디어가 있더라도 많은 제작비용 등으로 칩으로 현실화하기 힘들었던 유능한 젊은 기술인력의 양성을 위해 노력을 아끼지 않을 것”이라고 말했다.