미디어텍, 쿼드코어 통합칩 내년 1분기 양산

미디어텍이 업계 최초의 상업용 쿼드코어 통합칩을 내년 1분기에 공급한다고 발표했다.

EE타임스,레지스터 등은 타이완 미디어텍이 중국 12일 중국 선전에서 열린 행사에서 자사 최초의 고가 스마트폰용 쿼드코어칩(모델명 MT6589)를 내놓았다고 보도했다.

이들 보도는 경쟁사들도 이미 쿼드코어 앱 프로세서를 내놓고 있지만 모뎀칩까지 싱글칩에 통합시키지는 못해왔다는 판바 모이니한 미디어텍 사업개발 책임자가 말을 인용하면서 이같이 보도했다.

미디어텍은 지금까지 28나노 공정에서 피처폰 및 저가 스마트폰용 칩만을 생산해 왔었다.

미디어텍이 내놓은 쿼드코어 코어텍스A7 SoC(MT6589)는 지난 주 퀄컴이 내놓은 새 쿼드코어칩과 정면 승부를 할 제품으로 평가받고 있다. 퀄컴 쿼드코어칩은 UMTS,CDMA,TD-SCDMA와 통합된 제품이다. 미디어텍과 퀄컴 두 회사는 모두 ARM의 코텍스A7코어를 사용하고 있다.

미디어텍은 내년 1분기 중 28나노 공정의 이 제품을 양산하게 되며 고객에게 출하한다.퀄컴칩은 내년 2분기에 제품을 양산할 예정이다.

미디어텍은 올해 스마트폰용 쿼드코어칩 공급량이 지난 해보다 11배나 늘어난 1억1천만개가 될 것이라고 말했다.

미디어텍의 성장 배경에는 190달러 이하의 중저가 스마트폰용 칩이 자리하고 있다. 이 회사는 1GHz듀얼코어에서 가동되는 싱글코어코텍스A기반의 멀티모드 UMTS 릴리스8/HSPA+/TD‐SCDMA모뎀, ARM으로 만든 이매지네이션의 쿼드코어 코덱스A7 CPU서브시스템,파워VR 시리즈5XT GPU 등과 통합된 칩으로 성장해 왔다.

미디어텍은 이번 쿼드코어 통합칩을 기반으로 미국을 제외한 중가 고가 프레미엄스마트폰 칩시장으로 이동할 계획이라고 밝혔다.

올 상반기 스트래티지 어낼리틱스는 미디어텍이 전세계 휴대폰용 프로세서시장(2G,3G LTE포함)에서 12.8%의 매출을 기록하면서 2위 스마트폰칩 업체가 됐다는 보고서를 낸 바 있다.

보고서는 미디어텍이 피처폰용 칩도 만들었지만 3G칩 분야에서 엄청난 성공을 거두었다고 밝혔다. 미디어텍의 쿼드코어SoC에는 HSPA+,TD-SCDMA가 기존의 3G/HSPA모뎀에 덧붙여 통합됐다.

미디어텍은 이번에 내놓은 칩이 최초의 듀얼심(SIM)을 지원하는 HSPA+용칩이라고 설명했다. 이 듀얼심 기능은 고객들이 하나의 휴대폰으로 2개의 서비스를 받게 해주게 된다. 미디어텍은 “예를 들면 고객들은 데이터사용량이 증가하면 3G 심카드로 웹서핑을 하면서 동시에 2G 심카드로 전화를 받을 수 있다”고 설명했다.