차세대 반도체 소자 국제표준화 한국주도

차세대 반도체 소자 표준화를 추진할 인큐베이팅 작업반이 우리나라 주도로 설립됐다. 의장직도 우리나라에서 맡았다.

29일 지식경제부 기술표준원은 ‘차세대 반도체 소자와 응용기술’에 대한 국제표준화 추진을 위한 반도체소자 국제표준화회의(IEC TC 47)를 개최했다고 밝혔다.

이 회의는 반도체 소자의 성능평가, 신뢰성, 집적회로(IC), 패키징, 개별반도체소자, 초소형전자소자(MEMS) 등 반도체소자 분야에 대한 5개 기술위원회 총회, 20개 작업반회의 등으로 구성됐다.

22~26일 제주에서 개최된 이 행사에는 반도체 생산국인 미국, 일본, 한국, 독일, 영국 등 8개국 70여명이 참가했다. 회의에서는 에너지 하베스팅, 인체통신용 반도체인터페이스등 차세대 반도체 소자의 표준화가 주요 이슈였다. 에너지 하베스팅이란 버려지는 에너지를 수확하는 반도체, 인체 움직임 등을 전기 에너지로 변환해 스마트폰, 웨어러블 컴퓨터 등의 보조전원으로 활용할 수 있다. 표준화를 추진할 인큐베이팅 작업반은 한국주도로 설립돼 의장직도 수임했다.

인큐베이팅 작업반(IWG)은 반도체 소자의 설계, 성능평가 등 기존의 표준화틀을 넘어 ‘차세대 반도체와 응용분야’의 표준을 개발하기 위해 신설한 조직이다.

인체통신용 반도체 인터페이스, 무선에너지 전송, 에너지 하베스팅 등 에너지 활용 반도체와 유연 반도체, 자동차용 반도체 기술 등 차세대 핵심 반도체 기술의 표준화를 대상으로 하고 있다.

회의에서는 우리나라가 제안한 5개의 표준이 채택됐다. 우리나라는 내년까지 5개 이상의 표준을 추가 제안할 예정이다.

IWG의 의장에 차철웅 전자부품연구원 박사, 류호준 전자통신연구원 박사 등 우리나라가 수임하게 돼 표준화 진행에 유리한 위치를 확보하게 됐다. 우리나라는 현재 의장, 간사 등 8명이 진출해 총 13명이 진출한 일본에 이어 두 번째로 많은 임원이 활동 중이다.