올해 반도체 재료 시장 매출 성장률이 2%에 그칠 것으로 예상됐다. 성장률은 낮지만 4년 연속 성장세를 이어갈 것으로 보인다. 반도체 재료 시장은 내년에도 4%로 시장 규모는 꾸준히 커질 것으로 전망됐다.
16일 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 올해 반도체 재료 시장 규모를 지난해 478억달러에서 2% 늘어난 485억달러로 예상했다.
재료 시장은 지난 2009년 리먼브라더스 사태 이후의 금융위기가 지난 뒤 4년 연속 시장이 성장했다. 패키징 재료 분야의 중요성이 더욱 두드러졌다. 그동안 웨이퍼 공장 재료는 재료 시장 매출의 약 60% 정도를 차지했다.
2009년 웨이퍼 팹 재료시장은 실리콘 웨이퍼의 평균 가격 급락으로 더 급격히 위축됐다. 패키징 재료 시장이 4% 감소한데 반해 웨이퍼 팹 재료 시장은 27% 감소했다. 지난해 웨이퍼 팹 재료 시장은 4% 성장한 것에 반해 패키징 재료 시장은 9% 성장했다. 스마트폰, 기타 모바일 기기의 선진 패키징 수요가 증가했다.
2002년 실리콘과 포토마스크는 전체 재료 시장의 38%를 차지했지만 올해 말에는 27%를 차지할 것으로 전망된다.
가스, 포토레지스트, 포토레지스트 보조재료, 리드프레임, 세라믹 패키지의 시장 점유율은 하락하는 반면 패키징 재료 기판, 본딩 와이어는 시장에서 점점 두각을 나타낼 것으로 보인다.
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본딩 와이어의 상승은 주로 금값 상승에 기인한다. 금값 상승으로 많은 공급업체들이 구리로 전환하고 있으며 올해 구리는 와이어 출하량의 30%를 차지할 예상이다.
따라서 구리 와이어 채용의 증가로 와이어 매출은 하락할 것으로 전망된다. 패키징 기판의 증가는 모바일 기기에 없어서는 안 되는 선진 패키징 기술의 중요성을 보여준다. 모바일 시장의 성장 전망을 고려하면 패키징 재료 시장 역시 성장할 것으로 전망된다.
