"애플, 삼성칩 결별 시동...내년 TSMC생산"

애플은 이미 지난 8월부터 TSMC와 모바일기기용 프로세서칩 생산을 위한 협의를 해왔다. 내년 초면 A6칩 설계프로그램을 TSMC에 넘기고 내년 말 A6칩을 생산하게 될 것이다.

타이완이코노믹데일리, 씨넷은 12일(현지시간) 각각 씨티그룹마켓 펠로우, 파이퍼 제프리의 분석가들 말을 인용, 애플이 삼성의 칩에 대한 의존도를 낮추기 위해 이미 지난 8월 결별작업의 시동을 걸었다고 전했다.

이들 보도는 이어 애플이 내년 초 TSMC에 칩 생산을 위한 최종 프로그램을 전달(Taping out)하고, 내년 4분기면 TSMC의 20나노공정에서 애플용 AP칩을 생산하게 될 것이라고 전했다.

■애플, 지난 8월부터 TSMC 20나노공정 체크

J T 수 씨티그룹시장분석가는 “애플이 이미 지난 8월 TSMC의 20나노 제조공정에 대한 확인에 들어갔고, 11월이면 위험을 감안하고 생산(risk production)할 수 있을 것”이라고 지적했다.

그는 TSMC가 2013~2014년에 걸쳐 110억~120억달러의 장비투자를 할 가능성을 제기하면서 이 회사의 애플 칩 양산을 내년 4분기로 예상했다.

수분석가는 “TSMC가 만들 애플의 쿼드코어칩은 삼성에서 받던 높은 가격과는 달리 개당 15달러에 이를 것”이라고 추정했다.

그는 TSMC칩 공급을 바탕으로 애플은 쿼드코어프로세서를 아이패드와 iTV용, 그리고 심지어는 맥북용으로 설계할 것으로 전망했다. 하지만 아이폰에 대해서는 낮은 전력소비량을 강조하기 위해 듀얼코어프로세서로 가동될 것이라고 내다 보았다.

수 분석가는 애플이 지난 2010년 멀티코어칩 설계를 해 온 팹리스칩 업체 인트리시티를 인수한 이후부터 쿼드코어프로세서 개발작업을 시작했다고 전했다.

■TSMC, 내년말 애플칩 생산...파운드리 반도체 지각변동

이코노믹데일리는 J T 수 씨티그룹 글로벌마켓 펠로우의 말을 인용, 애플이 TSMC를 통해 11월이면 리스크생산을 할 수 있을 것이라고 지적했다.

거스 리처드 파이퍼제프리분석가는 나는 애플이 내년초 TSMC에 칩 생산을 위한 최종 설계 프로그램을 보낼 것이며 내년 말까지 생산에 들어갈 것으로 예상한다고 말했다.TSMC가 애플을 위한 칩을 생산하게 된다면 세계최대의 파운드리칩 공급업체인 TSMC로부터 칩을 공급받아온 업체들에게도 엄청난 충격을 주게 된다.

애플은 세계최대의 파운드리칩 수요업체다.

거스 리처드 파이퍼 제프리 분석가는 TSMC는 애플에 엄청난 물량공급량을 배당하고 있다. 이 과정에서 자사의 기존 고객들을 엄청나게 밀어내게 된다고 말했다.

그는 이러한 변화가 하루아침에 일어나지는 않을 것이라고 전망했다.

씨넷은 또다른 칩 업계 전문가의 애플-삼성 관계는 계약된 물량만을 채울 것을 바라볼 정도로 안좋은 지점까지 왔다. 그런 후에 애플은 공급처를 바꿀 것이다라는 분석을 함께 전했다.

거스 리처드분석가는 (삼성이 애플칩 생산공정을)45나노공정에서 32공정으로 전환했을 때 아무도 모르게 했다. 소비자들은 자신들의 제품이 45나노공정에서 나온 칩인지 32나노공정에서 나온 칩인지 알수 없다. 애플은 (이번에도) 아무도 모르게 천천히 칩을 바꿀 것이다라고 말했다.

타이완이코노믹뉴스는 씨티그룹글로벌마켓의 예상을 인용, TSMC가 향후 1~2년 새 애플에 쿼드코어프로세서를 공급할 유일한 공급자가 될 것이며, 이 20나노공정의 쿼드코어 프로세서를 애플 신제품에 적용할 것이라고 보도했다.