실리콘 웨이퍼 출하량이 면적 기준으로 올해 제자리걸음을 할 전망이다. 증가세가 멈추면서 출하량은 지난 2010년을 밑돌 것으로 보인다.
11일 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 연례 반도체 산업 실리콘 출하량 전망 보고서를 발표하고 올해 폴리시드, 에피택셜 실리콘 출하량이 226억㎠ 달할 것으로 전망했다.
내년에는 238억㎠, 오는 2014년에는 252억㎠,로 늘어날 것으로 예상됐다. 내년부터는 다시 2010년 출하량을 상회하며 성장세를 이어갈 것으로 보인다. 데니 맥거크 SEMI CEO는 “올해 실리콘 출하량은 지난해와 비슷한 수준을 보이겠지만 내년, 내후년에는 증가할 것으로 본다”고 설명했다.
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실리콘 웨이퍼는 반도체의 근간이 되는 소재로 컴퓨터, 통신제품, 소비가전을 포함한 거의 모든 전자제품의 핵심부품이다.
고도의 기술이 필요한 박막 원형 디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 다양한 크기 (1~12인치)로 제작되며 대부분의 반도체 소자나 칩 제작의 기판재료로 사용된다.