유럽도 450mm 웨이퍼 공장 검토

유럽연합집행기관(European Commission, EC)이 삼성전자·인텔·TSMC에 이어 450mm 웨이퍼 공장 건설을 검토 중이다. 우리나라·미국·타이완에 이어 주요 반도체 생산국인 유럽 역시 최대 크기의 웨이퍼에 주모하기 시작했다.

6일(현지시간) EE타임스·솔리드스테이트테크놀로지 등 주요외신은 EC가 작년 1월부터 올 2월까지 외부 컨설턴트 기업에게 의뢰해 만든 ‘유럽 내 450mm 웨이퍼 공장건설과 반도체 제조 사업을 유지하는 것이 갖는 장점’이라는 내용의 보고서를 통해 이같은 검토가 진행되고 있다고 보도했다.

보고서는 유럽연합(EU)이 자국 내 반도체 기업들을 지원하기 위해 5년에 걸쳐 450mm 웨이퍼 파일럿 라인 건설 계획을 검토하고 있다고 밝혔다.

유럽 반도체 장비 및 재료 업계는 지난 2009년에 이미 450mm 웨이퍼 기술개발을 위한 EEMI450이라는 컨소시엄을 구성한 바 있다. 현재는 45개 이상의 관련 회사들이 참가 중이다.

말콤 펜 퓨처호라이즌 최고경영자(CEO)는 450mm 공정으로의 전환은 반도체 업계에서 매년 10%씩 늘어나는 웨이퍼팹에 대한 수요를 감당하기 위해서는 필수“라고 말했다. 그는 또한 ”450mm 웨이퍼는 기존 300mm 웨이퍼에 비해 2.25배 많은 칩을 생산할 수 있어 30% 가량의 비용절감 효과를 낸다“고 설명했다.

외신은 보고서를 토대로 “반도체 장비 및 재료 업계는 당초에는 450mm 팹 공정으로의 전환을 망설여왔으나 지금은 정반대의 상황이 됐다”며 “제 때에 450mm 팹 관련 장비와 재료를 개발해야한다는 암묵적인 동의가 있다”고 보도했다.

보고서는 이어 450mm 웨이퍼 공정 전환이 유럽이 제조산업에 새로운 활기를 불어넣기 위한 기회로 작용할 것이라고 결론 냈다. 앞으로 10년~15년 내에 한국과 미국·유럽·타이완 등 지역에서기반한 450mm 웨이퍼 팹이 생산을 맡게 된다.

작년 말 삼성전자·인텔·IBM·TSMC·글로벌파운드리 등 5개 반도체 기업들은 미국 뉴욕주와 함께 450mm 웨이퍼 공정 개발을 위해 5년 간 44억달러(약 5조억원)을 공동 투자한다는 계획을 발표했다.