TSMC 2015년 450mm 웨이퍼 양산

타이완의 TSMC가 오는 2015년에 450mm(18인치)웨이퍼 양산에 돌입한다.

디지타임스는 23일 TSMC가 오는 2013~2014년에 450mm 웨이퍼 시험생산을 시작하고 오는 2015년에 양산을 시작할 것이라고 이 회사 관계자의 말을 인용해 보도했다.

이에따라 TSMC는 오는 2014년까지 450mm 웨이퍼장비생산의 95%를 설치할 것이며 이를 기반으로 2015년에 본격생산에 들어가게 된다.

TSMC는 그러나 현재 450mm 웨이퍼 기반의 칩생산은 장비업체 및 반도체재료 공급사와의 협력속에서 여전히 풀어야할 과제로 인식되고 있다고 지적했다. TSMC는 장비 및 재료공급업체의 지원없이는 어떤 파운드리업체도 자력으로 450mm 웨이퍼 양산 라인을 구축할 수 없다고 주장했다.

450mm웨이퍼라인 생산공정으로의 전환은 더욱더 강력한 칩을 만들기 위한 것이자 훨씬 더 제조비용을 낮출 수 있는 방법으로도 기대를 모으고 있다. TSMC는 자사는 더 큰 웨이퍼를 가지는 것은 물론, 더욱더 고객에게 공급하는 제품에 더욱더 가치를 부여할 것이라고 말했다.

TSMC는 이미 14나노미터 공정기술을 위한 연구개발(R&D)센터활동이 내년부터 시작될 것이며 오는 2015년에는 양산에 들어갈 것이라고 밝힌 바 있다. TSMC 측은 또 14나노급 칩 제조공정에 450mm 웨이퍼를 사용할 것이라고 밝혔다.