인터몰레큘러는 3일 IBM, 글로벌파운드리와 10나노미터(nm)급 반도체 제조기술 개발을 위해 협력할 예정이라고 밝혔다.
인터몰레큘러는 고생산성 통합기술(HPC)을 사용해 단일 웨이퍼에서 더 많은 반도체 성능 테스트를 할 수 있는 기술을 IBM과 글로벌파운드리에 공급한다. 기존 개발라인보다 빠른 속도와 효율성으로 실험 데이터를 생성, 분석하며 재료, 공정 및 장치구조에 대한 혁신을 높일 수 있다고 회사 측은 설명했다.
게리 페튼 IBM 반도체 연구담당 부사장은 "IBM과 글로벌파운드리는 새로운 재료와 장치 구조로 첨단 IC 로직 제조에 주력하고 있다"며 "인터몰레큘러의 HPC기술이 고급 로직 제조를 위해 재료 및 프로세싱 옵션을 보다 빠르게 검색하는데 도움을 준다"고 말했다.
데이비드 라조프스키 인터몰레큘러 사장은 "IBM과 글로벌파운드리가 우리의 HPC 플랫폼을 사용해 글로벌파운드리의 대용량 웨이퍼 제조 연구개발(R&D) 문제를 해결할 수 있어 기쁘다"고 말했다.
관련기사
- 글로벌파운드리 "2년 내 14나노 반도체 양산"2012.10.03
- DNA 기반 반도체 미세공정 원천기술 개발2012.10.03
- 글로벌파운드리, IBM반도체 인수한다고?2012.10.03
- 글로벌파운드리, 프로모스 인수?2012.10.03
또한 데이비드 베넷 글로벌파운드리 제휴담당 부사장은 "우리의 비즈니스 모델은 고객 참여와 기술 개발 모두에서의 협업에 기반한 것"이라며 "인터몰레큘러와의 협업을 통해 R&D 파이프라인이 강화됐고, 효율성도 향상됐다"고 밝혔다.
인터몰레큘러는 반도체, 청정에너지 산업을 위한 연구개발에서 고급재료, 공정, 통합 및 장치 구조 등에 대한 지적재산권을 개발하는 회사다.
