글로벌파운드리 "2년 내 14나노 반도체 양산"

글로벌파운드리가 오는 2014년 14나노 반도체 양산을 시작하겠다고 20일(현지시간) 발표했다. 파운드리 미세공정 경쟁에서 조금은 소외된 듯한 모습을 보이던 과정에서의 깜짝 계획 공개다.

글로벌파운드리의 14나노 양산 발표는 파운드리 업계 3위로의 선두권 유지, 과거 한 지붕을 썼으며 현재 고객사인 AMD의 경쟁사 인텔과 유사한 수준의 기술 개발에 대한 열의 등이 반영됐다.

반도체 업계에서 미세공정으로 가장 앞선 회사는 반도체 업계 1위 인텔로 알려져 있다. 인텔은 내년 하반기 14나노 반도체를 양산할 것으로 전망됐다. 파운드리 업계는 이제 20나노 공정 전환을 발표하고 있다.

글로벌파운드리 14나노 공정은 3차원 FinFET 공정을 기반으로 한다. TSMC, UMC 등 여타 파운드리 업체가 적용하고 있으며 인텔은 22나노부터 이 공정을 적용했다.

FinFET은 입체형 트랜지스터다. 실리콘을 얇은 지느러미 모양의 핀(Fin)으로 세워 게이트를 양쪽으로 설치한다. FinFET 공정을 이용하면 구동 전류를 증가시키고 누설 전류는 차단해 소자 크기를 줄일 수 있다. 글로벌파운드리는 14나노 공정 양산을 통해 파운드리 업계 수위 지위를 탄탄히 할 전망이다. 최근 파운드리 업계 미세공정 경쟁은 3위 업체인 글로벌파운드리가 소외된 채 1위 TSMC, 4위 삼성전자 파운드리간의 경쟁 양상으로 나타났다.

렌 젤리넥 IHS 수석연구원은 “글로벌파운드리는 제조 로드맵 상에서 상당히 위협적인 상황에 놓여있다”며 “파운드리 순위를 유지하기 위해서는 기술에서 앞서나가야 한다는 것을 인지하고 있다”고 말했다.

글로벌파운드리는 14나노 XM 프로세스를 14나노급 FinFET, 20나노 저전력 공정 요소 등을 결합해 개발할 계획이다. 글로벌파운드리 14나노 공정은 인텔이 개발하고 있는 14나노 공정과 유사한 성격이 될 전망이다.

이제까지 14나노 공정 전환을 발표한 파운드리 회사는 글로벌파운드리가 유일하다. TSMC, UMC 등은 통합 FinFET을 적용해 20나노 공정을 적용할 계획이다. UMC는 2014년 하반기, TSMC도 비슷한 시기에 양산을 예정하고 있다.