인텔이 내년에 14나노미터(nm) 공정을 적용한 칩을 생산한다. 지난 해 22nm 트라이게이트 트랜지스터 공정을 적용한 아이비브릿지 프로세서를 내놓고 제품을 공급하기 시작한 지 1년 만에 새로운 첨단 칩 적용계획을 밝힌 셈이다.
EE타임스는 27일(현지시간) 인텔이 지난 10일 투자자 설명회를 가졌으며 14nm칩을 생산할 아일랜드 더블린 근처 레익슬립(Leixlip)지역에 위치한 팹24에 대한 투자규모는 10억달러를 넘어설 것으로 보인다고 전했다. 보도에 따르면 인텔은 아일랜드 공장 외에 미국 오레곤주 D1X팹, 애리조나주 팹42 등 총 세 곳에서 14nm이하 미세공정을 적용한 칩을 생산할 예정이다.
폴 오텔리니 인텔 최고경영자(CEO)는 “세 곳의 팹에 14nm이하 공정을 위한 장비를 구매하고, 실제 건설을 진행 중”이라고 밝혔다. 보도는 이 14nm 공정기술이 내년부터 사용될 것으로 예상된다고 전했다. RTE뉴스는 인텔 아일랜드공장 투자 규모를 12억5천만달러 이상으로 보았다. 이 회사는 아이비브릿지 다음 칩셋 플랫폼으로 14nm공정을 적용한 해즈웰을 제시한 바 있다. 프로세서 관련 웹진인 테크파워업은 지난달 게시한 글을 통해 해즈웰은 진정한 시스템온칩(SoC)이 될 것이라고 밝혔다.
기존에 CPU 외부에 별도로 탑재했던 메모리·PCI익스프레스·SATA·USB 컨트롤러칩을 모두 하나의 칩에 통합한다는 설명이다.
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인텔은 지난 2009년 레익슬립 인근 더블린 지역에 위치한 팹14를 폐쇄했다. 작년 1월부터는 5억달러를 투자해 팹14의 낡은 시설을 교체하는 작업을 진행 중이라고 보도는 전했다.
외신은 또한 인텔이 팹14를 통해 차세대 칩을 양산할 계획이나 투자 규모가 얼마인지, 언제쯤이 될지는 알려지지 않았다고 덧붙였다.