삼성전자와 20나노 이하 차세대 로직공정 개발 협력을 발표한 IBM이 이번에는 14나노 공정 포토마스크 장비 개발을 위해 일본 업체와 공동 노력에 나선다.
17일(현지시간) EE타임즈는 IBM이 일본 토판프린팅과 최첨단 14나노 포토마스크 공정 전환 합작사 업무를 확대한다며 이를 위해 토판프린팅은 액침노광(이머전 리소그라피) 공정을 확장할 계획이라고 보도했다.
양사의 14나노 공정 포토마스크 개발 협력은 이번달부터 시작돼 내년까지 이어질 전망이다. 양사는 장비 개발을 위해 IBM 에섹스정션 포토마스크 공장, 토판 일본 사이타마 니자 아사카 포토마스트 공장을 활용할 예정이다.
토판에 따르면 최근 차세대 액침노광을 위해 극자외선(EUV)을 포함한 다양한 신기술이 개발됐다. 토판 역시 다양한 기술을 검토하며 개발작업을 진행중이다.
그러나 최근 IBM이 현재의 주요기술을 확장해 14나노를 구현하는 ArF 액침노광 개발 로드맵을 만드는데 성공하면서 IBM과 협력키로 했다. 토판은 14나노 기술 공정은 광리소그래피가 단독으로 개발할 수 있는 마지막 미세공정이 될 것으로 전망했다.
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양사는 지난 2005년 45나노 포토마스크 공정 개발 협력을 시작으로 32, 28, 22, 20나노 기술 공정에서 협력한 바 있다.
이와 별도로 IBM은 삼성전자와는 20나노 이하급 공정개발에서 협력키로 하고 뉴욕연구소, 삼성전자 반도체연구소에서 공동으로 연구를 추진할 예정이다.
