호주서 첫 출시된 아이폰5, 뜯어보니

애플의 아이폰5는 그동안 나왔던 아이폰의 외양과 크기 가운데 가장 큰 변화를 가져온 모델로 꼽힌다. 그 속에 뭐가 들어있을까?

아이픽스잇은 21일 호주에서 전세계 최초로 판매된 이 최신 단말기를 분해해 부품을 살펴봤다. 그 일부를 소개한다.

이 단말기 분해를 통해 애플이 밝히지 않는 부품 공급자들을 알 수 있다. 지난 해 애플의 부품 공급자들은 156개사였다.

우리나라의 하이닉스가 공급한 칩도 보인다. 물론 애플리케이션 프로세서 A6칩은 애플이 설계했지만 삼성이 제작해 주었다. 제품을 뜯어본 결과 다음같은 특징이 아이폰4S와 차별화되거나 부각되고 있다. 아이픽스잇은 이 분해가 38단계에 걸쳐 이뤄졌다고 밝혔다.

▲아이폰4S보다 수리가 쉬워졌다=아이픽스잇 분해 노트에는 “아이폰5는 전체 아이폰가운데 가장 수리하기 쉬운 제품일 것이라고 쓰고 있다.

▲4인치 디스플레이=앞에서 여는 방식이어서 깨진 스크린을 갈기가 이전보다 훨씬 더 쉬워졌다.

▲유니바디 뒷판=아이픽스잇은 “이 케이스는 아이폰4의 사각형 모서리를 유지하고 있지만 아이폰3GS를 연상시키는 것이다. 손쉽게 접근할 수 있는 디스플레이조립 방식과 함께 아이폰3GS 플래시백을 가지고 있다”고 쓰고 있다.

▲홈버튼 재설계=새 홈버튼조립은 통합메탈로 지원되는 브래킷을 가지고 있어 스위치를 강화시켜 주면서 자주 사용되는 버튼이 덜 닳도록 했다.

▲늘어난 배터리 용량=아이폰5 배터리는 아이폰4S보다 높은 전압과 조금 늘어난 용량을 가진다. 비교해 보자면 아이폰5배터리는 3.8V, 5.45Wh인 반면 아이폰4S배터리는 3.7V, 5.3W다. 삼성의 갤럭시S3배터리는 3.8V, 7.98Wh의 용량을 가진다.

▲4G/LTE=4G LTE프로세서는 퀄컴의 MDM9615M칩을 사용했다. .

▲플래시메모리 스토리지=하이닉스의 16GB낸드플래시 스토리지를 사용하고 있음이 드러났다. 적어도 이 단말기부품은 아이폰5 출시 이전 언론에서 보도된 '아이폰5에 삼성의 낸드플래시가 사용되지 않을 것'이라는 내용을 뒷받침하고 있다.

▲센서=STM L3G4200D (AGD5/2235/G8SBI)저전력 3축 자이로스코프가 사용됐다. 이는 아이폰4S와 아이패드2에 장착된 것과 같은 부품이다.

▲애플 자체설계 A6칩=물론 핵심부품은 A6 프로세서다. 이것은 애플의 독특한 디자인에 의한 것으로 벤치마크전문사이트의 벤치마크테스트 결과 이전의 A5칩에 비해 2배의 성능을 가진 것으로 나타나고 있다.

올해 아이폰5를 분해해서 찾은 것 중에는 애플이 여전히 비표준형인 별모양의 이른 바 펜타로브 나사못을 사용한다는 점도 있다. 이는 고객들이 제품을 분해하는 것을 극도로 싫어한 잡스의 의중을 반영하면서 애플의 제품에 적용된 것이다. 아이픽스잇이 소개한 위 사진의 네모로 구분된 색깔별 부품의 구성을 보면 다음과 같다.

▲붉은색은 스카이웍스의 77352-15파워 앰프모듈 ▲주황색은 SWUA 147 228 ▲노란색은 트라이퀸트(Triquint) 686083-1229 ▲연청록색은 아바고 AFEM-7813 파워앰플리파이어 ▲파랑색은 스카이웍스(Skyworks)77491-158 ▲연보라색은 아바고 칩이다. 아이픽스잇이 소개한 또다른 부품들(위 사진)의 네모로 구분된 색깔별 부품 구성을 보면 다음과 같다.

▲적색은 PMC PM8018 ▲노란색은 하이닉스의 H2JTDG2MBR ▲연청녹색은 애플 338S1117 ▲청색은 STM의 L3G4200D(AGD5/2235/G8SBI)저전력 3축 자이로스코프.(아이폰4S,아이패드2 및 다른 주요스마트폰업체가 사용하는 것과 같은 부품이다.) ▲보라색은 무라타 339S0171 와이파이모듈 ▲주황색은 애플228S1131 칩이다.