엔비디아, AT&T와 LTE칩 시험 완료

엔비디아의 실험이 시작됐다. 퀄컴처럼 모바일애플리케이션(AP)과 모뎀칩 기술확보를 통해 시너지를 내겠다는 계획이 구체화되고 있기 때문이다.

씨넷은 24일(현지시간) 엔비디아가 미국 2위 이통사업자인 AT&T를 통해 아이세라 410 LTE모뎀 칩셋의 태블릿·노트북용 롱텀에볼루션(LTE) 망 테스트를 완료했다고 보도했다.

스탠 볼랜드 엔비디아 모바일커뮤니케이션 선임 부사장은 “410칩이 탑재된 기기는 올해나 내년 중에 나오게 될 것”이라고 밝혔다.

410 칩셋은 엔비디아의 소프트웨어 기술을 통해 구동되는 첫 LTE 칩으로 HSPA+나 3G, 2G 통신기술과도 연동된다고 이 회사는 설명했다.

엔비디아는 작년 6월 모뎀칩 기술을 확보하기 위해 아이세라를 인수했다. 아이세라는 550개 이상의 특허를 확보하고 있으며, 기존에 무선모뎀제품을 전 세계 50여개 이상의 통신사업자에게 공급해왔다.

국내 모바일용 반도체 업계 관계자들 사이에서는 엔비디아의 통합칩 전략을 두고 “퀄컴을 넘기는 힘들 것”이라는 주장과 “아직까지는 두고 볼 일이다”라는 의견이 엇갈리고 있다.

엔비디아는 올해 초 테그라2 칩셋과 아이세라의 모뎀칩(HSPA+)을 통합한 칩셋을 ZTE의 스마트폰인 미모사X에 적용한 바 있다.