구본무 LG 회장이 최근 소프트웨어 디자인에서 하드웨어 디자인까지 연이어 현장을 점검하며 디자인 경영을 가속화하고 있다.
구 회장은 지난 22일 오전 서울 양재동 LG전자 서초R&D캠퍼스에서 열린 디자인 경영간담회에 이어 24일 오전에는 경기도 평택시 LG전자 디지털파크에서 열린 LG전자 금형기술센터 준공식에 참석했다.
구 회장은 구본준 LG전자부회장, 김반석 LG화학 부회장, 이상철 LG유플러스 부회장, 조준호 LG 사장 등 경영진과 디자인 부문 최고 책임자 20여명이 참여한 경영 간담회에서 디자인 전략을 논의했다.
그는 참석자들과 올해 LG전자 디자인전략을 점검했다. 특히 올해 간담회에서는 스마트폰과 TV 등 전략제품 소프트웨어 디자인과 각 제품간 사용자 경험(UX) 통합에 대한 논의를 중점적으로 진행했다. 이에 LG전자는 올해를 소프트웨어 디자인 경쟁력 강화의 원년으로 삼고 향후 이 분야에 역량을 집중키로 했다.
구 회장은 이 자리에서 모든 제품들을 직접 살펴보며 깊은 관심을 보였다. 특히 스마트폰과 TV는 제품 전면뿐 아니라 테두리와 후면까지 꼼꼼하게 점검하며 끝마무리에 따라 제품의 품격이 달라지는 만큼 보이지 않는 곳까지 정교하게 디자인해 완성도를 높일 것을 당부했다.
이어 24일 오전에는 평택 LG전자 금형기술센터 준공식에 참석했다. LG전자가 지난 2010년 하반기부터 1천100억원을 투자해 완공한 금형기술센터는 연면적 6천800여평 규모 2층 건물로, 스마트폰 등 모바일 금형과 TV·냉장고·세탁기·에어컨 등의 대형 금형을 개발, 생산할 수 있는 초정밀 금형제작 제반 설비가 갖춰져 있다.
준공식에는 구 회장을 비롯해 구본준 부회장, 조준호 사장, 안승권 LG전자 최고기술책임자(CTO), 김종식 LG전자 최고운영책임자(COO), 노환용 LG전자 AE사업본부장 사장, 권희원 LG전자 HE사업본부장 사장, 신문범 HA사업본부장 부사장, 박종석 MC사업본부장 부사장 등이 참석했다.
구 회장은 준공식 참석자들과 초정밀, 고생산성 금형기술에 대해 집중 논의하며 소프트웨어에서부터 하드웨어 디자인까지 세계 최고 수준의 디자인 역량 확보를 당부했다.
LG전자는 금형기술센터의 본격 가동으로 초정밀, 고생산성의 금형기술을 확보, 세계 최고 수준의 하드웨어 디자인 역량을 확보할 것으로 기대했다.
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금형기술센터에서 개발된 새로운 금형기술은 협력회사에 이관해 협력회사의 양산금형 제작에 활용하도록 하고, 협력회사를 위한 ‘금형 아카데미’ 교육과정을 신설해 금형·성형기술 전문가를 양성한다는 계획이다.
LG 관계자는 “시장을 선도할 수 있는 제품 창출을 위해서는 제품의 시작점인 디자인부문의 역량 강화가 필수라는 판단에서 구 회장의 디자인 현장 방문이 연이어 이뤄진 것”이라고 말했다.