[삼성전자 컨콜]모뎀칩, 당분간 외부에서 조달

삼성전자가 애플리케이션 프로세서(AP)는 자체 개발칩으로 모뎀칩은 협력을 통해 지원할 계획이다. 갤럭시S3 자체 통신칩 탑재 가능성 보도가 나온 이후의 입장이어서 주목된다.

27일 김명호 삼성전자 상무는 해외업체의 AP, 모뎀칩 통합 전략과 관련된 지형변화를 묻는 질문에 “AP를 전체적으로 지원하는 것이 첫 번째 목표”라며 “현재 역량을 발휘해야 할 것이 많다”고 말했다.

김 상무는 모뎀칩과 관련해서는 “베이스밴드는 다른 각도”라며 “직접하는 것보다는 다른 업체와 협력을 통해 거래선에 대응하는 기조를 당분간 유지할 것”이라고 답했다.

전날 삼성전자는 갤럭시S3에 엑시노스 쿼드코어를 탑재하겠다고 발표하며 스마트폰의 자체 AP 탑재 강화전략을 드러냈다.