SK하이닉스, "스마트폰 AP칩 프로젝트 진행중”

SK하이닉스가 향후 메모리와 시스템반도체를 융합하는 프로젝트를 진행하고 있다고 강조했다.

삼성전자가 메모리, 애플리케이션 프로세서(AP) 통합칩을 개발해 양산하고 있는 가운데 SK하이닉스의 대응이 주목된다.

26일 김지범 SK하이닉스 전무는 “AP와 모바일D램 융합은 세계적인 대형 콘트롤러 업체와 프로젝트를 진행하고 있다”고 설명했다. SK하이닉스는 현재 주력인 LPDDR2 제품의 다음 버전인 LPDDR3부터는 통합 제품이 가능할 것으로 기대했다.

김 전무는 “LPDDR3, TSV 공정, 스페셜티 SoC 공정 등의 융합 프로젝트를 많이 진행한다”며 “오는 2016년까지 제품 포트폴리오를 구성하려고 준비를 하고 있으며 모바일 제품에 대한 입지를 더 강화하고 유지하려고 한다”고 강조했다.

 

이날 SK하이닉스는 컨퍼런스콜을 통해 “차세대 낸드 제품의 자체 콘트롤러를 개발하기 위해 노력하고 있다”며 “오는 2014년 경이면 첫 제품이 나올 것”이라고 설명했다. 자체 콘트롤러 제품을 개발하고 있으며 

SK하이닉스는 또 “외부 M&A 건도 포함해 검토하고 있다”며 “개발팀도 내부 뿐만 아니라 해외 개발팀과도 접촉중”이라며 컨트롤러 기술 확보 노력을 강조했다.

최근의 28나노 공정에 대한 모바일 애플리케이션 수급 문제에 대해서는 “크지 않다”고 설명했다.

김 전무는 “타사에 대한 애기는 곤란하다”고 전제하면서도 “결론적으로 모바일 D램 수급 측면에서는 큰 영향을 받지 않을 것”이라고 말했다.