코아로직, 아테리스 칩 간 연결 기술 채택

아테리스는 코아로직이 자사의 칩 간 연결기술(인터커넥트)기술을 채택했다고 19일 발표했다.

삼성과 엠텍비젼에 이어 멀티미디어 기기용 시스템반도체(SoC)를 설계하는 코아로직도 이 회사의 설계자산(IP)을 라이선스하면서 업계에 관심을 모으고 있다.

아테리스 코리아(대표 연명흠)는 코아로직이 차세대 모바일·멀티미디어 프로세서의 백본 SoC 인터커넥트 기술로 ‘아테리스 FlexNoC 인터커넥트 IP'를 채택했다고 밝혔다.

여러 기능을 담당하는 칩들이 하나의 SoC에 통합되면서 반도체 설계 과정에서 이들 칩 간에 정보교환 속도를 높여주는 인터커넥트 역시 높은 기술력을 필요로 한다.

코아로직 측은 “기술평가를 거쳐 아테리스의 인터커넥스 IP가 코아로직의 복잡한 SoC라우팅과 타이밍 관련 문제들을 해결하는데 도움이 될 것으로 판단했다”며 “아테리스의 기술이 백엔드 관련 문제를 해결해 칩 개발 일정을 앞당기는데 도움을 줄 것으로 본다”고 밝혔다.

찰스 자낙 아테리스 사장 겸 CEO는 “가장 중요한 칩의 백본 SoC 인터커넥트로 아테리스의 FlexNoC를 도입하기로 한 코아로직의 결정은 아테리스의 독창적인 네트워크온칩(NoC) 기술에 대한 확신을 나타낸다”며 “아테리스의 NoC 기술은 기존 기술들에서 발생했던 백엔드 와이어 라우팅 정체나 타이밍 클로저 이슈를 피하면서도 복잡한 SoC를 개발할 수 있도록 해 준다”고 설명했다.