아테리스는 코아로직이 자사의 칩 간 연결기술(인터커넥트)기술을 채택했다고 19일 발표했다.
삼성과 엠텍비젼에 이어 멀티미디어 기기용 시스템반도체(SoC)를 설계하는 코아로직도 이 회사의 설계자산(IP)을 라이선스하면서 업계에 관심을 모으고 있다.
아테리스 코리아(대표 연명흠)는 코아로직이 차세대 모바일·멀티미디어 프로세서의 백본 SoC 인터커넥트 기술로 ‘아테리스 FlexNoC 인터커넥트 IP'를 채택했다고 밝혔다.
![](https://image.zdnet.co.kr/2012/04/19/lsIKCZ5BdNrH5jru4Z3D.jpg)
여러 기능을 담당하는 칩들이 하나의 SoC에 통합되면서 반도체 설계 과정에서 이들 칩 간에 정보교환 속도를 높여주는 인터커넥트 역시 높은 기술력을 필요로 한다.
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코아로직 측은 “기술평가를 거쳐 아테리스의 인터커넥스 IP가 코아로직의 복잡한 SoC라우팅과 타이밍 관련 문제들을 해결하는데 도움이 될 것으로 판단했다”며 “아테리스의 기술이 백엔드 관련 문제를 해결해 칩 개발 일정을 앞당기는데 도움을 줄 것으로 본다”고 밝혔다.
찰스 자낙 아테리스 사장 겸 CEO는 “가장 중요한 칩의 백본 SoC 인터커넥트로 아테리스의 FlexNoC를 도입하기로 한 코아로직의 결정은 아테리스의 독창적인 네트워크온칩(NoC) 기술에 대한 확신을 나타낸다”며 “아테리스의 NoC 기술은 기존 기술들에서 발생했던 백엔드 와이어 라우팅 정체나 타이밍 클로저 이슈를 피하면서도 복잡한 SoC를 개발할 수 있도록 해 준다”고 설명했다.