삼성전자 차세대 모바일기기에 아테리스사 내부연결기술(온칩 인터커넥트 IP)이 채택됐다.
아테리스코리아(대표 연명흠)는 8일 본사의 통합칩(SoC)용 칩간 연결기술IP를 삼성전자 차세대 모바일SoC용으로 제공한다고 밝혔다.
아테리스는 '네트워크온칩(NoC)'로 불리는 SoC칩용 칩간 연결제어기술을 보유하고 있는 회사다.
예를 들어 스마트폰에서는 통신칩(베이스밴드)·메모리·애플리케이션프로세서(AP) 간 연결을 제어한다. 김진현 삼성전자 시스템LSI통합칩플랫폼 개발팀 상무는 “아테리스 기술이 삼성 모바일용 SoC와 통신칩 간에 고속통신을 제어하는데 매우 편리한 솔루션을 제공해 자재소요비용(BOM)을 절감하고 소비전력을 감소시킬 수 있다”고 말했다.
연명흠 아테리스코리아지사장은 SoC 설계 방식이 여러 가지여서 전력소모 비율을 단순 비교하긴 어렵지만 일반적으로 칩당 D램 1개 정도의 전력을 절약해 모바일 기기의 배터리 수명을 늘릴 수 있다”고 설명했다.
