아테리스, 엠텍비젼에 ‘칩 간 연결기술’ 라이선스

시스템반도체(SoC) 관련 설계자산 전문기업인 아테리스가 엠텍비젼에 칩 간 연결기술(인터커넥트)을 라이선스한다고 12일 발표했다. 이에 따라 엠텍비젼의 여러 SoC에 아테리스의 인터커넥트 기술이 적용될 예정이다.

국내 기업 관계자들에 따르면 최근 들어 애플리케이션프로세서(AP)와 베이스밴드, D램 등을 하나로 통합한 SoC가 주목받으면서 이들을 서로 연결시켜주는 인터커넥트 기술 또한 국내 기업들로부터 관심을 받고 있다.

아테리스 코리아(대표 연명흠)는 이와 관련한 기술표준을 마련하는 MIPI 얼라이언스가 요구하는 스펙에 맞게 구현한 ‘FlexLLI MIPI LLI’ 기술을 엠텍비젼에 라이선스했다고 밝혔다.

MIPI LLI는 시스템반도체(SoC) 내부의 프로세서와 메모리 등을 연결하는 반도체 설계 기술의 하나다. 지난 2월29일 아테리스를 포함한 삼성·인텔·TI·퀄컴 등이 참여하는 MIPI 얼라이언스는 칩 간 연결기술 표준을 제정·발표했다.

아테리스 코리아(대표 연명흠)는 “FlexLLI가 칩들 간에 정보를 주고받는 속도를 높여주는 장점이 있어 SoC내의 여러 개의 칩을 하나의 D램을 공유해 동작할 수 있도록 구현했다”고 밝혔다. 칩의 처리속도를 높이기 위해 필요한 D램 두 개가 필요한 것을 하나로 줄일 수 있다는 설명이다.

전한철 엠텍비젼 부사장은 “아테리스의 FlexLLI는 실리콘으로 검증된 유일한 LLI 솔루션이며, 엠텍비젼의 SoC내에 MIPI LLI를 내장할 수 있는 가장 신속하고도 안전한 길이었기 때문에 FlexLLI를 선택하게 됐다”고 밝혔다.

아테리스는 “FlexLLI가 TI의 OMAP5430 등에 적용되면서 유일하게 실제 반도체로 기술을 구현한 MIPI LLI”라고 말했다.

찰스 자낙 아테리스 사장은 “(SoC 관련)업계가 MIPI LLI를 쉽게 적용하고 이에 대한 용이한 경험을 하도록 하는데 기술개발의 목표가 있다”며 “FlexLLI를 채택하기로 한 엠텍비젼의 결정은 2009년 이래 LLI를 쉽게 설정하여 통합하고 검증할 수 있도록 지원해온 아테리스의 노력을 인정한 것”이라고 의의를 설명했다.

업계에 따르면 삼성도 아테리스의 인터커넥트 기술을 적용하거나 적용한 칩을 개발 중인 것으로 알려지고 있다. AP와 베이스밴드를 통합한 스냅드래곤 시리즈를 공급하고 있는 퀄컴은 이 회사에 일부 지분을 투자했다.