애플, 새 아이패드 부품 공급사 다변화

애플의 새 아이패드 역시 기존과 마찬가지로 여러 부품협력사를 통해 핵심부품을 조달하고 있는 것으로 나타났다.

지난해 태국 홍수나 일본 지진 사태와 같이 자연재해가 생겼을 경우 수급처를 다변화하기 위한 전략에서 애플도 예외가 없는 셈이다.

월스트리트저널 등 외신은 17일(현지시간) UBM테크인사이트와 아이픽스잇 등을 통해 유출된 부품의 종류를 분석해 이같이 보도했다.

핵심부품인 디스플레이·낸드플래시메모리·무선통신용 칩 등이 모두 최소 두 곳 이상의 협력사를 통해 조달하고 있는 것으로 나타났다.

9.7인치 2048X1536 픽셀의 레티나 디스플레이는 삼성전자와 LG디스플레이를 통해서도 이달 중으로 공급받을 예정인 것으로 알려지고 있다. 지난 14일 씨넷 보도에 따르면 샤프도 일부 물량 공급할 계획이다.

낸드플래시메모리는 하이닉스·도시바·마이크론 등이 공급하고 있다. 통신칩 역시 퀄컴·브로드컴 등 두 곳 이상의 부품제조사를 통해 공급받고 있다.

보도에 따르면 부품협력사 다변화는 애플뿐만 아니라 기존 전자산업계에서 새로운 전략은 아니다. 이는 더 낮은 가격에 비슷한 부품을 공급할 수 있는 협력사를 찾겠다는 것이다. 독점부품공급사의 제품 생산에 차질이 올 경우를 대비하기 위한 전략이기도 하다.

월스트리트저널은 앨런 요가싱엄 UBM 기술마케팅 담당이 “다양한 공급사를 통해 새 아이패드에 사용되는 부품 수요처를 다변화할 수 있다”고 밝혔다.