어플라이드, 싱가포르 R&D 센터 설립

어플라이드머티어리얼즈가 싱가포르 과학기술청 산하 마이크로일렉트로닉스연구소와 공동으로 싱가포르 제2 과학단지 내 첨단 패키징 센터를 설립했다고 8일 밝혔다.

센터 설립에는 어플라이드머티어리얼즈, 마이크로일렉트로닉스 연구소가 공동으로 1억 달러를 출자했다. 이 센터는 1천299㎡(393평) 크기의 클래스10 클린룸을 기반으로 반도체 산업의 주요 성장동력인 3D 칩 패키징 연구 개발을 위한 300mm 웨이퍼 통합형 제조 시스템을 갖췄다.

어플라이드머티어리얼즈의 최첨단 장비 공정 기술과 마이크로일렉트로닉스는 3D 칩 패키징 연구 역량을 결합할 계획이다.

마이클 스플린터 어플라이드머티어리얼즈 CEO는 “센터를 설립하면서 신기술 개발, 역량 강화를 실현해 아시아 지역 협력업체들과 보다 긴밀한 관계를 구축할 것”이라고 말했다.

센터에서 연구될 3D 칩 패키징의 경우 실리콘 관통전극(TSVs)을 통해 여러 개의 칩을 차곡차곡 쌓을 수 있도록 한다. 메모리 칩을 쌓아 올릴 때 패키지 사이즈를 35%, 전력 소비량을 50%까지 줄일 수 있다. 데이터 대역폭은 8배 이상 증가시킨다.

첨단 패키징 우수 센터는 공정, 통합, 하드웨어 개발 등 독립적인 연구를 위해서도 사용될 예정이다. 센터에는 이미 50명이 넘는 연구진이 연구 활동을 펼치고 있다.