<바르셀로나(스페인)=남혜현 기자>퀄컴이 하반기 쿼드코어 애플리케이션 프로세서(AP)를 탑재한 스마트폰, 태블릿 출시를 공언했다.
퀄컴은 27일(현지시각) 스페인 바르셀로나에서 개막한 '모바일월드콩그레스(MWC) 2012' 현장에서 자사 첫 쿼드코어 칩셋 'APQ8064'를 시연했다.
이날 시연에서 가장 눈에 띈 부분은 코어들이 독립돼 작동한다는 점이다. 하나의 칩셋에 담긴 4개의 코어가 개별적인 클락 스피드를 보였다. 예컨대 태블릿에서 동시에 4개의 업무를 진행할 때 코어마다 하나씩 다른 업무를 필요에 따라 개별적으로 맡게 되는 것이다.
퀄컴측 관계자는 각 코어들이 개별 애플리케이션에 맞는 클락스피드로 움직이기 때문에 배터리 소모가 훨씬 적다며 불필요하게 4개의 코어가 동시에 도는 것보다 효율적인 방안이라고 설명했다.
이날 퀄컴 부스에는 하성민 SK텔레콤 사장, 이상철 LG유플러스 부회장 등 국내 주요 이동통신사 수장들이 방문해 기술을 세심히 살펴보기도 했다.
나아가 퀄컴은 하반기 APQ8064에 3G와 LTE 모뎀을 통합한 '퓨전3'를 국내외 단말기 제조업체에 공급할 계획이다. 이를 통해 국내서도 하반기엔 퀄컴 '퓨전3' 칩을 탑재한 스마트폰이 출시될 것으로 보인다.
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'퓨전3'는 쿼드코어 AP에 통신 모뎀을 결합한 칩셋이라는 점에서 주목된다. 이렇게 되면 제조업체 입장에선 칩을 하나만 선택해 비용 절감은 물론, 스마트폰의 두께나 무게도 크게 줄일 수 있다.
이희정 퀄컴코리아 전무는 이날 많은 사람들이 모인 곳에서 퀄컴의 쿼드코어 칩셋을 무리없이 시연하게 돼 기쁘다며 하반기에는 퓨전3를 탑재한 스마트폰이나 태블릿이 한국 시장서도 나올 예정이라고 말했다.